图4.2列举r+片成品晶圆。晶圆SD6701S表面各部分是：

  1．芯片( chip、die)、器件(device)、电路(circuit)、 微芯片（microchip）或条码(bar)：所有这些 名词指的是在晶圆表面f与大部分面积的微芯 片图形。

   2.划片线( scribe line、saw line)或街区(street、avenue)：这些区域是在晶圆}：用来分隔不同芯片之间的问隔区。划片线通常是空白的，但有砦公司在间隔区内放置对准标记，或测6试的结构（参见光掩模版）。

   3．r程试验芯片（engineering die）和测试芯片( test die)：这些芯片与正式器件芯片或电路芯片不同∥岂包括特殊的器件和电路模块用4于对晶嘲生产l-艺的电性测试。

   4．边缘芯片( edge die)：在晶圆的边缘上的一些

   掩膜残缺不全的芯片而产生的面积损耗。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪 费会由采用更大直径晶圆所弥补j推动半导体工业向更大直径品圆发展的动力之一就是为r减少边缘芯片所占的面积。

   5．晶圆的晶面( wafer crystal plane)：图中的剖面标示r器件下面的晶格构造，．此图中 示的器件边缘与品格构造的方向是确定的。

   6．晶圆定位边( wafer flats)／凹槽(notche)：例如图示的晶圆有主定位边(major flat)和副定位边( min．”flat)，表示这是一个P型(100>晶向的晶圆(参见第3章的定位边代码)。300 mm和450 mm直径的晶圆都是用凹槽作为晶格导向的标识。这些定位边和凹槽在一些晶圆生产工艺中还辅助晶圆的套准。