这种封装方法遵循一套不同的工艺流程。芯片被黏结在…一条含有几个引脚系统的金属引脚框架上。封装前的检查完成后，框FDW262P架系统就转到塑封区域。框架被置于塑封机的模具台上。然后塑封机加载埋封胶粒，这些甥封胶粒在射频加热器七加热后被软化。在部，塑封胶粒被顶锤挤压成液体状  顶锤继续挤压将液体的胶粒灌输到架上的芯片周围，在每·个引脚系统卜形成一个单独的封装体模具中的环氧树脂塑封成型后，框架系统被取出放入到烤炉中进行固化处理.

   引脚电镀

   封装体封装完毕的一个重要特征是完成对引脚的加工。大多数封装体的引脚被镀卜一层铅锡焊料、锡或金。电镀可以实现以F几个重要的功能

   第一是实现器件引脚在印制电路板上的町焊性。额外电镀上的金属改善r引脚的可焊性，使得器件与电路板之间的焊接更稳固可靠。

   电镀的第二个优点是呵以对引脚提供保护，防止其安装在电路板前的储存期内不被氧化或腐蚀。

   第：个优点是町以保护引脚免受在封装和电路板安装工艺期间的腐蚀剂的侵蚀。这里提到的腐蚀剂包括助焊剂、腐蚀性清洁剂，甚至自来水。电镀层会提供器件使用寿命期间昀永久性保护。

   电解电镀：镀层金属如金和锡利用的是电解电镀的工艺。封装体被固定在支架上，每个引脚都连接到一个电势体上。支架被浸入一个盛有电镀液的电解池中。，然后，在电解池中的封装体和电极上通一个小的电流。电流使得电解液中的特定金属电镀到引脚上：

   铅一锡焊接层：铅一锡焊接层的加工有两种方法，或是将封装体浸入到盛有熔化金属液的容器中得到焊层，或是使用波焊接技术。后者在技术上的优势能很好地控制镀层的厚度并缩短封装体暴露在熔化焊料金属中的时间。