在显影和烘焙之后就要完成光刻掩膜工艺的第一次质检。恰当地说，L6219R应该叫显影检验（develop inspect），简称DI。检验的目的是区分那些通过最终掩膜检验可能性很小的晶圆；提供工艺性能和工艺控制数据；以及分拣出需要返工的晶圆。

   这时的检验良品率，也就是通过第一次质检的晶圆数量，不会计人最终良品率的计算。但是有两个主要原因使之成为很受关注的良品率。光刻掩膜工艺对于电路性能的关键性已经着重强调。在显影检验工艺，工艺师有第一个判断工艺性能的机会。显影检验步骤的第二个重要性与在检验时做的两种拒收有关。首先，一部分晶圆是由于在上一步骤中遗留下来问题而要停止工艺处理。这些晶圆在显影检验时会被拒绝接收并丢弃。其他在光刻胶上有光刻图案问题的晶圆可以被通过去掉光刻胶的办法重新进行工艺处理（见图9. 11）。因为在晶圆上还没有永久改变，所以这是整个制造工艺中发生错误后能够返工的几个步骤之一．

   晶圆被送回掩膜工艺称为返工( rework)或重做( redo)。工艺师的目标是保持尽可能低的返工率，应小于10%，而5010是一个受欢迎的水平。