和相对慢的人工检验（见下文）的效率也到了极限。可探测表面和图案失真的自动检验系统成为在线和非在线检验的选择。这些系统将在第14章中描述。L9700D自动检验系统提供了更多数据，反过来，这又使工艺师能够刻画出工艺特色并对工艺加以控制。它们也具有一致性，而人在做重复性的r作时能力上会发生变化，产生疲劳．？然而，一些像非常小颗粒这样的缺陷，以及前面光刻步骤带来的问题可能从自动系统探测中漏检。对于分析，光学显微镜仍然是有用的。

   自动检查系统除，增加生产效率外，还有精确性问题。随着提及的图形线条宽度正在变得更小，在更密集的图形中极小的缺陷也变得致命，扫描电子显微镜( SEM)能够测量更小的尺寸和检测更小的颗粒及表面缺陷。原子力显微镜用于测量表面平整度和测不规则图形。，X射线分光计被用于污染检测。目的是全部晶圆在线检查，而有些技术也需要离线分析。

   在芯片设汁时，设汁测试图形用来测量如关键尺寸这些参数。随着晶圆上层数增多，对于缺陷和其他表面问题的检测复杂性难度增大。通常，空白“检测”晶圆将包含在工艺批中。在特别工艺步骤引入的缺陷和污染，在检测晶圆上更容易被检测和测虽。

   人工检验：图9. 12的流程图显示了一个典型的人工显影检验次序。第一步是用眼睛直观检验晶圆表面。由于没有使用放大镜，所以这种检验有时又称为1倍检验（1倍放大等于肉眼的视觉水平）。检验可以在正常的室内光线下进行，但是更多时候晶圆要在直射的白光或高密度紫外线下进行。检验时晶圆与光线成一定的角度。用这种方法可以非常有效地检查出膜厚的不均匀、粗显影问题、划伤及污染，特别是污渍。

   随着芯片密度的提高，其单个部分也变得更小，这依次要求更高的放大倍数来看它们。增大放大倍数使视场变窄r，依次增加了检查晶圆的操作时间。通常，对于一个大直径、低缺陷的晶圆取样所要求的时间是禁止的。