在手工和实验室操作中，EL5167IW-T软烘焙经常使用一种简易的热板。把晶圆放在一个铝制夹具上，夹具有一个钻孑L，里面装有一个刻盘温度计。晶圆被安装在热板的夹具上（见图8. 36）。操作员监控温度计上温度的升高，当达到适当的温度时，将夹具移开。用一个控制良好的热板可得到有效的软烘焙。热板的一个工艺优势是它的背面先被加热。这样就允许溶剂从上面蒸发出来，还可以使表面的“结壳化”减到最小。热板加工依赖于操作员，且生产效率低下。

   内置式单片晶圆热板

   热板加热的背面优势可以通过轨道系统获得。把单片晶圆热板装入回转系统中。晶圆离开旋转器后被放在热板上，用真空将其固定在上面。晶圆和光刻胶被加热（事先设定的一段时间），然后释放真空，晶圆被移至载片器中。为去掉溶剂蒸气，这些内置系统要连接到工厂的排风系统上。