英特尔公司的创始人之一戈登·摩尔( Gordon Moore)在1965年预言在芯片的晶体管数量会每年翻一番， BAS16TT1G这个预言被称为摩尔定律。此后，他更新该定律为每两年翻一番．业界观察家们已经使用这个定律来预测未来芯片上的密度。多年来，它已被证明十分准确，并推动了技术的进步。如果保持下去，每个芯片上的晶体管数可能达到数。它足由半导体产业协会( SIA)开发的国际半导体技术路线图(ITRS)的基础。

    摩尔定律（源自：Moore's Law Meets its Match，IEEE .Spectrum，June 2006．）有人猜测，芯片密度可能超过摩尔定律的预测。佐治亚理工学院的微系统封装的研究指出，从2004年每平方厘米约50个元器件，到2020年元器件的密度会攀升到每平方厘米

一白‘万个5。一个芯片中元器件的密度确实遵循摩尔定律持续增加。还有一个问题，这个行业现在已经适应摩尔定律作为未来芯片的密度和性能提高的推动者（目标）。这些目标被加入到半导体国际技术路线图最新的2011版本中。

   集成度水平表示电路的密度，也就是电路中器件的数量。集成度水平( integration level)的范围从小规模集成( SSI)到甚大规模集成电路(ULSI)，ULSI集成电路有时称为极大集成电路( VVLSI)，大众刊物上称最新的产品为百万芯片(megachip)。除集成规模外，存储器电路还由其存储比特的数量来衡量（一个4 MB的存储器可存储400万比特），逻辑电路的规模经常用门的数量来评价。门电路是逻辑电路中基本的功能单元。