芯片互连技术主要有引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FCB)3种。早期还有梁式引线结构焊接,因其工艺十分复杂,成本又高,不适于批量生产,故已逐渐废弃。PBSS5540Z下面仅介绍WB、TAB和FCB3种芯片互连技术。

   (1)WB技术。WB是一种传统的、最常用的、也是最成熟的芯片互连技术,至今各类芯片的焊接仍以WB为主。它叉可分为热压焊、超声焊和热压超芦焊(又称金丝球焊)3种方式。可以根据不同的情况,采用不同种类和规格的WB。通常所用的焊丝材料是经过退火的细Au丝和掺少董⒏的Al丝。Λu丝适于在芯片的铝焊区和基板的Au布线上热压焊或热压超声焊,而Al丝则更适合在芯片的铝焊区和基板的川、Au布线上超声焊,二者也适于焊接P击Ag布线。

   WB焊接灵活方便,焊点强度高,通常能满足70um以上芯片焊区尺寸和节距的焊接需要。

   (2)TAB技术。TAB是1971年由GE公司开发出的LSI薄型芯片互连技术,但一直发展缓慢。直到1987年以后,随着电子整机的高密度、超小型、超薄型化,I/O引脚数大大增加,芯片尺寸和焊区越来越小,采用WB更加困难时,TAB互连方式才又兴旺起来。TAB在日本发最快,使用也最多,美国、欧洲次之。

    TAB是连接芯片焊区和基板焊区的“桥梁”,它包括芯片焊区凸点形成、载带引线制作、载带引线与芯片凸点焊接(称为内引线焊接)、载带-芯片互连焊接后的基板黏结和最后的载带引线与基板焊区的外引线焊接几个部分。TAB有单层带、双层带、三层带和双金属带几种。由于TAB的综合性能比WB优越,特别是具有双层或三层载带的TAB不仅能实现自动焊接,而且对芯片可预先筛选、测试,

使所有安装的TAB芯片全是好的,这对提高组装成品率、提高可靠性和降低成本均有好处。因此,TAB在一部分多I/O引脚数的LSI、VLSI及超薄型电子产品中代替了WB。

   (3)RB技术。∏B是芯片面朝下,将芯片焊区与基板焊区直接互连的技术。一般是先将芯片的焊区形成一定高度的金属凸点(Au、cu、№、焊料等金属或合金)后再倒装焊到基板焊区上,也可在基板焊区位置上形成凸点。因为互连焊接的“引脚”长度即是凸点的高度,所以互连线最短,芯片的安装而积也比用其他方法的安装面积小。不论芯片凸点多少,都可一次倒装焊接完成,所以安装工艺简单易行,省工省时,特别适于多VO引脚数的Is和Ⅵs芯片的互连,适合需要多芯片安装的高速电路应用。FCB是最有发展前途的一种芯片互连技术,它比WB和TΛB的综合性能都高,是正在迅速发展、广泛应用的高新技术。