这一级封装是将一个或多个￡芯片用适宜的材料(金属、陶瓷、塑料或它们的组合)封装起来,同时,PBY160808T-221Y-N在芯片的焊区与封装的外引脚间用芯片互连方法连接起来,使之成为有实用功能的电子元器件或组件。由图14△可以看出,一级封装包括封装外壳制作在内的单芯片组件和多芯片组件两大类。在各个不同的发展时期都有相应的封装形式。例如,在20世纪70年代末至8O年代初的插装技术发展时期,有典型的双列直插封装(DIP)和针栅阵列(PGA)封装;在80年代中期的表面安装技术(SMT)发展时期,开发出了表面安装式封装(SMP)的陶瓷无引脚片式载体(LCCC)、塑料有引脚片式载体(PLCC)、小外形封装⒏,P(S⑼);在80年代末SMT的成熟期,又开发出成为主流封装的四边引脚扁平封装(QFP)。随着SMT技术的进步,安装密度不断提高,各种电子封装也进一步向小型化、薄型化、窄节距方向发展,从而又相继出现SSOP(更窄节距小外形封装)、TSOP(薄型小外形封装)、USOP(超小外形封装)、TPQFP(薄型PQFP)等,连PCA也适应SMT的需要,发展成短引脚型结构。

   ⒛世纪90年代初,随着r的I/O引脚数不断增加,有的高达数千只,这时QFP的引脚节距即使已达到0.4~0.3mm的安装极限,也难以满足多I/O引脚数的要求。一种新型微电子封装  球栅阵列(BGA)封装在美国研制开发成功,有的专家称BGA是LSI、VLSI芯片微电子封装的“救星”。BGA一出现就引起世界微电子封装界的广泛重视,竞相研制开发出了多种类型的BGA。在此期间,日本在继续发展QFP的同时,在BGA的基础上也研制开发出了称为芯片尺寸封装的CSP,它是不大于芯片尺寸20%的微电子封装。BGA和CSP的出现,解决了具有数千只VO引脚VI'SI芯片的电子封装的后顾之忧,所以随后几年来BGA和CSP的发展非常迅速,仅1995年全世界生产BGA和CsP的厂家就有数十家。

    CSP的出现,还解决了单芯片在组装MCM时优质芯片(KGD)的测试问题,这对于一直缓慢发展着的MCM起了巨大的推动作用,使MCM的安装成品率得以保证,又可使SMT安装成本大为降低。用CSP和BGA可以封装MCM,即MCMBGA封装,使之成为更大规模的系统级封装。如图142所示为一级微电子封装的分类。

   如今,由于微电子产品的高性能、多功能、小型化、便携式和低成本等要求的推动,微电子封装技术的发展已呈现出百花争艳的局面,各种新的先进封装正日新月异、层出不穷,成为微电子领域活跃的一族。