- 最佳合金成分2012/10/8 19:34:16 2012/10/8 19:34:16
- 进一步的研究NCP1217D133R2G还表明，无论Cu含量变化（从0.5%变化到3.0%），还是Ag含量变化（从3.0%变化到4.7%），对其合金的熔化温度影响并不明显，但Ag含量的变化与Cu含量...[全文]
- 活性剂的多功能性2012/10/7 11:00:17 2012/10/7 11:00:17
- 在有机活性BB1117-5.0剂的分子链上接上某些具有表面润湿功能的基团使某种活性物质既有还原性，又具有优良的润湿性，以降低焊料表面张力，提高扩展率，而总体固含量仍能保持一个较低的水平。(2)其...[全文]
- 浸入装置2012/10/6 20:56:25 2012/10/6 20:56:25
- 浸入装置示意图如图5.21所示。试验样品浸F008A入角、浸入速度、浸入时间和提出速度等参数都应在规定的范围内。元器件浸入时应与焊料液面成20。～55。角。对于不同种类的有短引脚表面组装元器件...[全文]
- 树脂密封形式2012/10/3 18:04:45 2012/10/3 18:04:45
- 根据外形AP40T03H和内部的连接结构，CSP的基本类型有三种：片基（载体）形式、柔性载带形式和树脂密封形式，各制造厂家根据所用材料和内部连接方法的不同，由这三种基本类型派生出其他一些类型。下面...[全文]
- BGA (Ball Grid Array)2012/10/3 17:33:59 2012/10/3 17:33:59
- 20世纪80年代中AO6408L后期至90年代，周边端子型的IC（以QPF为代表）得到了巨大的发展和广泛的应用，但由于组装工艺的限制，QFP的尺寸(40rTrm2)、引脚数目（360根）和引脚间距(...[全文]
- 片式磁珠2012/10/1 22:13:14 2012/10/1 22:13:14
- 磁珠是一种ADM811LART填充磁芯的电感器，它在高频下阻抗迅速增加，中由电磁干扰源产生的电磁干扰杂波，它具有小而薄、高阻抗的特征，额定电流可达2A，能适合波峰焊和再流焊，已广泛地应用于各种产品中...[全文]
- SOP型电阻网络2012/9/30 20:40:57 2012/9/30 20:40:57
- 图2.12是SOP型电阻网络AD237JR5．识别方式以RCML08W103JT电阻网络为例，来说明它的标识方法。6．包装电阻网络一般采用塑料编带（带宽24mm、包装方式和散装包装方...[全文]
- 多芯片模块(MCM)技术2012/9/30 19:34:03 2012/9/30 19:34:03
- MCM是20世纪90年代以A6614SED-03B来发展较快的一种先进的混合集成电路，它把几块IC芯片组装在一块电路板上构成功能电路块，称为多芯片模块(MultiChipModule，MCM)...[全文]
- 第三代：红外热风式再流焊炉2012/9/27 20:39:55 2012/9/27 20:39:55
- 对流传热的原理是热能依靠媒介SKM200GB128DE的运动而发生传递的，在红外一热风再流焊炉申，媒介是空气或氮气，对流传热的快慢取决于热风的速度。但考虑到焊接元器件越来越小，因此强制对流的风量不可...[全文]
- 关键技术工作原理2012/9/25 20:08:57 2012/9/25 20:08:57
- ①激光检测系统。激光检测系N490CH10统是SPARK400机器中的重要系统，它能实现各种功能的检测，其原理如图11.55所示。图中，双光头激光笈生器(C)可以发出双路光束经过光路系统（E、H和J）...[全文]
- 贴片技术与贴片机2012/9/23 14:01:01 2012/9/23 14:01:01
- SMT生产中的贴片技术通常FS75R12W2T4是指用一定的方式将片式元器件准确地贴放到PCB指定的位置上，这个过程英文称为“PickandPlace”，显然它是指吸取／拾取与放置两个动作。在S...[全文]
- 锡须生长失效2012/9/20 20:17:24 2012/9/20 20:17:24
- 有关锡须生长机理及缺陷BSTH3766F已在第7章讲述了，电子元器件无铅化后，元器件的电极外层均采用无铅材料。目前仅IPC标准允许使用的无铅材料就有7种之多，但其发展趋势将由目前的多品种向电镀纯锡方...[全文]
- 无铅焊料的表面张力2012/9/19 20:09:42 2012/9/19 20:09:42
- 无铅焊料随温度上升润湿时间明显下降，对温度A198S13TDC的依赖性明显大于Sn-Pb焊料，Sn-Pb焊料的润湿时间变化较平缓。有趣的是在265℃时，Sn.0.7Cu和Sn.4.lAg.0.5Cu....[全文]
- 要熟悉三相异步电动机的反接制动控制的原理2012/9/18 20:48:20 2012/9/18 20:48:20
- 要熟悉三相异步电动2MBI600U2B-060机的反接制动控制的原理。用PLC实现对三相异步电动机的反接制动控制。实验注意事项(1)按编程要求写出I/O分配表、程序梯形图、程序清单。(2)检查程...[全文]
- 半导体直流稳压电源的设计与测试2012/9/13 20:33:08 2012/9/13 20:33:08
- 半导体直流稳压C/PNTX-17-1/16X5/8电源的设计与测试（综合性实验）1．实验目的(1)研究单相桥式整流、电容滤波电路的特性。(2)掌握串联型晶体管稳压电源主要技术指标的测试方...[全文]
- 实验内容与步骤2012/9/13 20:03:22 2012/9/13 20:03:22
- (1)按图4.22接线，C取0.1UF，RP1~Rp3均调至中CGS3318MX间值附近。调RP4使电路的振荡频率达到设计值。(2)接通电源后，用示波器分别观察U2、U3、U9的波形。(3)依次调...[全文]
- 万用表的使用方法2012/9/8 18:18:44 2012/9/8 18:18:44
- 以MF500型万用表为例13003D说明万用表的使用方法。(1)使用之前，应仔细阅读说明书和万用表面板上的技术符号，了解所用万用表的各种正常使用条件和技术指标。(2)测试前，首先把万用表放置水平...[全文]
- 集成稳压器的参数2012/9/4 20:35:24 2012/9/4 20:35:24
- 集成稳压器的AAT1409主要技术指标包括额定输入电压、输出电压偏差、最大输出电压、最小输入电压、电压调整率及电流调整率等。1．输出电压输出电压是指稳压器的各工作参数符合规定时的输出电压值。对于...[全文]
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