锡须生长失效
发布时间:2012/9/20 20:17:24 访问次数:1368
有关锡须生长机理及缺陷BSTH3766F已在第7章讲述了，电子元器件无铅化后，元器件的电极外层均采用无铅材料。目前仅IPC标准允许使用的无铅材料就有7种之多，但其发展趋势将由目前的多品种向电镀纯锡方向发展，特别是IC引脚镀层，见2.6.3节。这样做最大的好处是电镀纯锡工艺成熟并且使用统一规范，这对大生产来说是非常必要的，但纯锡易出现锡须现象，故锡须生长引起的失效是无铅工艺中特有的现象。
近年来已有报道，锡须的形成不仅易发生于电镀后，而且在室温下，温度老化过程、氧化原因以及电迁移等均会引起锡须，因此无铅焊接后其SMA应要做好防Sn须措施。目前比较好的措施是在SMA喷涂有机涂料并已取得可喜效果。
焊接工艺不当引起失效
焊接工艺不当及随后进行的不适当的清洗工艺可能会导致焊点失效。在生产组装过程中，包括无铅焊料的选用、PCB焊盘设计以及焊盘涂覆层的选用、工艺参数的设定不正确均舍引起焊点可靠性问题。由于焊前准备、焊接过程及焊后检测等设备条件的限制，以及焊接规范选择的人为误差，常会造成焊接故障，如虚焊、空洞。焊接过程中快速的冷热变化对元器件造成暂时的温度差，使元器件承受热机械应力。当温差过大时，导致元器件的接合部分产生应力裂纹。应力裂纹是影响焊点长期可靠性的不利因素。同时在厚、薄膜混合电路（包括片式电容）组装过程中，常常有蚀金、蚀银的现象。这是因为焊料中的锡与镀金或镀银引脚中的金、银形成化合物，从而导致焊点的可靠性降低。此外，过度的超声波清洗也可能对焊点的可靠性有影响。
近年来已有报道，锡须的形成不仅易发生于电镀后，而且在室温下，温度老化过程、氧化原因以及电迁移等均会引起锡须，因此无铅焊接后其SMA应要做好防Sn须措施。目前比较好的措施是在SMA喷涂有机涂料并已取得可喜效果。
焊接工艺不当引起失效
焊接工艺不当及随后进行的不适当的清洗工艺可能会导致焊点失效。在生产组装过程中，包括无铅焊料的选用、PCB焊盘设计以及焊盘涂覆层的选用、工艺参数的设定不正确均舍引起焊点可靠性问题。由于焊前准备、焊接过程及焊后检测等设备条件的限制，以及焊接规范选择的人为误差，常会造成焊接故障，如虚焊、空洞。焊接过程中快速的冷热变化对元器件造成暂时的温度差，使元器件承受热机械应力。当温差过大时，导致元器件的接合部分产生应力裂纹。应力裂纹是影响焊点长期可靠性的不利因素。同时在厚、薄膜混合电路（包括片式电容）组装过程中，常常有蚀金、蚀银的现象。这是因为焊料中的锡与镀金或镀银引脚中的金、银形成化合物，从而导致焊点的可靠性降低。此外，过度的超声波清洗也可能对焊点的可靠性有影响。
有关锡须生长机理及缺陷BSTH3766F已在第7章讲述了，电子元器件无铅化后，元器件的电极外层均采用无铅材料。目前仅IPC标准允许使用的无铅材料就有7种之多，但其发展趋势将由目前的多品种向电镀纯锡方向发展，特别是IC引脚镀层，见2.6.3节。这样做最大的好处是电镀纯锡工艺成熟并且使用统一规范，这对大生产来说是非常必要的，但纯锡易出现锡须现象，故锡须生长引起的失效是无铅工艺中特有的现象。
近年来已有报道，锡须的形成不仅易发生于电镀后，而且在室温下，温度老化过程、氧化原因以及电迁移等均会引起锡须，因此无铅焊接后其SMA应要做好防Sn须措施。目前比较好的措施是在SMA喷涂有机涂料并已取得可喜效果。
焊接工艺不当引起失效
焊接工艺不当及随后进行的不适当的清洗工艺可能会导致焊点失效。在生产组装过程中，包括无铅焊料的选用、PCB焊盘设计以及焊盘涂覆层的选用、工艺参数的设定不正确均舍引起焊点可靠性问题。由于焊前准备、焊接过程及焊后检测等设备条件的限制，以及焊接规范选择的人为误差，常会造成焊接故障，如虚焊、空洞。焊接过程中快速的冷热变化对元器件造成暂时的温度差，使元器件承受热机械应力。当温差过大时，导致元器件的接合部分产生应力裂纹。应力裂纹是影响焊点长期可靠性的不利因素。同时在厚、薄膜混合电路（包括片式电容）组装过程中，常常有蚀金、蚀银的现象。这是因为焊料中的锡与镀金或镀银引脚中的金、银形成化合物，从而导致焊点的可靠性降低。此外，过度的超声波清洗也可能对焊点的可靠性有影响。
近年来已有报道，锡须的形成不仅易发生于电镀后，而且在室温下，温度老化过程、氧化原因以及电迁移等均会引起锡须，因此无铅焊接后其SMA应要做好防Sn须措施。目前比较好的措施是在SMA喷涂有机涂料并已取得可喜效果。
焊接工艺不当引起失效
焊接工艺不当及随后进行的不适当的清洗工艺可能会导致焊点失效。在生产组装过程中，包括无铅焊料的选用、PCB焊盘设计以及焊盘涂覆层的选用、工艺参数的设定不正确均舍引起焊点可靠性问题。由于焊前准备、焊接过程及焊后检测等设备条件的限制，以及焊接规范选择的人为误差，常会造成焊接故障，如虚焊、空洞。焊接过程中快速的冷热变化对元器件造成暂时的温度差，使元器件承受热机械应力。当温差过大时，导致元器件的接合部分产生应力裂纹。应力裂纹是影响焊点长期可靠性的不利因素。同时在厚、薄膜混合电路（包括片式电容）组装过程中，常常有蚀金、蚀银的现象。这是因为焊料中的锡与镀金或镀银引脚中的金、银形成化合物，从而导致焊点的可靠性降低。此外，过度的超声波清洗也可能对焊点的可靠性有影响。
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