电腐蚀和化学腐蚀引起的失效
发布时间:2012/9/20 20:16:11 访问次数:1110
电子产品在制造过程中接BSTH3766触到大量化工产品，如焊膏、焊剂等辅料，有的一直保留在PCB上。这些辅料均带有不同程度的腐蚀性。如果它们的腐蚀性超过一定限度就会引起焊点的电腐蚀和化学腐蚀，随着时间的积累会引起焊点质量问题。电子产品在恶劣条件下使用，如在海洋上使用，湿度、盐雾直接会引起焊点腐蚀。在无铅焊料中，有的无铅焊料本身就存在高活性问题，如ZnSn焊料易出现腐蚀现象。随着电子组装密度的提高，焊点之间距离越来越近，不同焊点之间均有电位差异，这些电压差就形成阴极和阳极，另外焊点四周有焊剂残留物、灰尘导电物质等，它们是有一定活性的，当PCB在潮湿的环境下，板上有水分子沉积时（如高湿条件下水分的沉积），焊剂残留融化在水中，水和助焊剂残留物就成了电解质，焊点中的Ag、Cu原子在电解液中变成带正电的Ag、Cu离子，它们向负电位（阴极）移动，与阴极的电子形成Ag、Cu原子沉积在阴极端，这样以树枝的形状从阴极向阳极生长，最后导致焊点失效。这就是电子产品中的电迁移现象。因此无铅焊接中应重视电腐蚀和化学腐蚀引起的失效电迁移故障，特别是电迁移故障。
电迁移故障试验标准有：IPC-TM-650 2.6.14，电迁移故障分析的具体做法是将加工后的试样放入专用的试验箱中其温度为60℃，湿度为90%RH，放置时间为lOOOh，样品加电为10～50V DC。失效判据为：电阻下降到低于原来的1/10，无枝晶生长，焊点无腐蚀。
电迁移故障试验标准有：IPC-TM-650 2.6.14，电迁移故障分析的具体做法是将加工后的试样放入专用的试验箱中其温度为60℃，湿度为90%RH，放置时间为lOOOh，样品加电为10～50V DC。失效判据为：电阻下降到低于原来的1/10，无枝晶生长，焊点无腐蚀。
电子产品在制造过程中接BSTH3766触到大量化工产品，如焊膏、焊剂等辅料，有的一直保留在PCB上。这些辅料均带有不同程度的腐蚀性。如果它们的腐蚀性超过一定限度就会引起焊点的电腐蚀和化学腐蚀，随着时间的积累会引起焊点质量问题。电子产品在恶劣条件下使用，如在海洋上使用，湿度、盐雾直接会引起焊点腐蚀。在无铅焊料中，有的无铅焊料本身就存在高活性问题，如ZnSn焊料易出现腐蚀现象。随着电子组装密度的提高，焊点之间距离越来越近，不同焊点之间均有电位差异，这些电压差就形成阴极和阳极，另外焊点四周有焊剂残留物、灰尘导电物质等，它们是有一定活性的，当PCB在潮湿的环境下，板上有水分子沉积时（如高湿条件下水分的沉积），焊剂残留融化在水中，水和助焊剂残留物就成了电解质，焊点中的Ag、Cu原子在电解液中变成带正电的Ag、Cu离子，它们向负电位（阴极）移动，与阴极的电子形成Ag、Cu原子沉积在阴极端，这样以树枝的形状从阴极向阳极生长，最后导致焊点失效。这就是电子产品中的电迁移现象。因此无铅焊接中应重视电腐蚀和化学腐蚀引起的失效电迁移故障，特别是电迁移故障。
电迁移故障试验标准有：IPC-TM-650 2.6.14，电迁移故障分析的具体做法是将加工后的试样放入专用的试验箱中其温度为60℃，湿度为90%RH，放置时间为lOOOh，样品加电为10～50V DC。失效判据为：电阻下降到低于原来的1/10，无枝晶生长，焊点无腐蚀。
电迁移故障试验标准有：IPC-TM-650 2.6.14，电迁移故障分析的具体做法是将加工后的试样放入专用的试验箱中其温度为60℃，湿度为90%RH，放置时间为lOOOh，样品加电为10～50V DC。失效判据为：电阻下降到低于原来的1/10，无枝晶生长，焊点无腐蚀。
上一篇：Kirkendall空洞
上一篇：锡须生长失效
相关技术资料- 9-20电腐蚀和化学腐蚀引起的失效
- 相关IC型号
- BSTH3766
- 暂无最新型号
公网安备44030402000607
