无铅焊料随温度上升润湿时间明显下降，对温度A198S13TDC的依赖性明显大于Sn-Pb焊料，Sn-Pb焊料的润湿时间变化较平缓。有趣的是在265℃时，Sn.0.7Cu和Sn.4.lAg.0.5Cu.41n两种焊料的润湿时间还比Sn-Pb焊料的润湿时间短，这意味着这两种焊料的可焊性在高温下已达到Sn-Pb焊料的水平。不同的无铅焊料在不同温度下的润湿时间如图8.39所示。
    上述试验提示我们，在选用无铅焊料时，既要选择适合的无铅焊料，又要注意正确的焊接工艺，特别是要调整好焊接温度。

                   
    无铅焊料的表面张力
    不同无铅焊料的润湿性能还与这些焊料在熔化状态下的表面张力有关，表8.17列出了不同无铅焊料的表面张力。
    通常，焊料的表面张力低时有较好的润湿性，提高焊接温度和添加微量金属都有可能降低焊料的表面张力。但对无铅焊料来说，由于焊接温度已经接近元器件以及PCB所能承受的耐温能力，故很难再继续通过升高温度的方法来减低表面张力，而只能通过添加稀有元素或改进助焊剂的方法来减低焊接温度。例如，目前最好的无铅锡膏的焊接温度为焊料的熔化温度加10℃并且还能达到免清洗的要求，即活性达到RA级，而电气性能仍为免清洗级，如图8.40所示。