①激光检测系统。激光检测系N490CH10统是SPARK400机器中的重要系统，它能实现各种功能的检测，其原理如图11.55所示。图中，双光头激光笈生器(C)可以发出双路光束经过光路系统（E、H和J），实现对检测对象的X-Y，扫描功能，反射光返回后，传至传感器(B)与CCD (F)，以实现各种功能的判别。

                
    ②激光焊接曲线。有关激光焊接的工作原理参见第13章，激光焊接中，仅需要很低的能量就能实现焊点的焊接，现以焊接QFP120为例，其工作曲线如图11.56所示。
    ③焊接BGA的原理。采用激光束在BGA顶部加热的原理，可以实现BGA的焊接，其温差小于2℃。由于激光具有极好的控制性能（通／断），重复性好，稳定，故焊接的效果特别好。通常焊点中Sn-Cu金属间化合物仅有1m厚，故焊接的质量非常高，如图11.57所示。

                
    ④焊接通孔元器件的原理。SPARK还可以实现通孔元器件的焊接，原理如图11.58所示。
    从图11.58中可以看出，焊锡丝可以通过送料器送至焊盘处，并由激光直接加热焊盘，实现通孔元器件的焊接。
    以高密度SMA样板为例（其中有片式元器件500个），加工数量10块，若用全自动线生产成本约每块$ 18;若用手动生产线生产约每块$47（国外人工费高）：采用SPARK 400生产约每块$6。总之，SPARK -体机不仅具有强大的功能，而且具有低的加工成本。