- 为了与外部电路连接2016/6/29 20:51:57 2016/6/29 20:51:57
- 输入:为了与外部电路连接,需要用到金属2。但Poly连,因此必须得借助金属1完成连接。H11D1FSC具体步骤如下:和金属2不能直接相在两个MOs管之间画一个⒍22um×0,”um...[全文]
- 防护措施2016/6/23 21:29:57 2016/6/23 21:29:57
- EsD防护是一个系统工程,在设计和制造阶段,可从3个方面着手:一是增加屏蔽和隔离措施,ADM1067ASUZ通过增大接地面积改善电荷泄漏通路等:二是要选择EsD特性好的芯片,不同厂家的同一种芯片...[全文]
- 工艺过程变异2016/6/17 21:27:57 2016/6/17 21:27:57
- 工艺过程变异。在晶圆通H12WD4825PG过生产的各个工艺过程时,会有多次的掺杂及光刻工艺,每一步都必须达到极其严格的物理特性和洁净度的要求。但是,即使是最成熟的工艺过程也存在不同晶圆之间,不...[全文]
- 隧道氧化层必须要足够厚2016/6/9 22:53:08 2016/6/9 22:53:08
- DRAM不断地按比例缩小使得必须在更小的单元面积中制备存储器电容。同时,为了保证被存储数据的可靠性,也要求电容数值至少不能低于25~35fF。ADM483EARZ-REEL这导致了高介电常数(高...[全文]
- 对压接件的控制2016/6/4 22:49:56 2016/6/4 22:49:56
- ①采用非标准件时必须经过试验确认可用后再导入使用。②压接件基材应为铜或铜合金。如果对K9LAG08UOM-PCBO压接件没有其他使用要求(如弹性要求等),压接件材料应优选铜。压接件...[全文]
- 压接连接的定义 2016/6/3 21:25:56 2016/6/3 21:25:56
- 在常温下,使两个以上金属物体相接触,不必为金属施加热能或化学能,只需加机械压力,AFB0812HB-F00直至金属发生塑性变形而形成金属组织一体化的接合过程称为压接连接。压接连接工...[全文]
- 桥连现象的预防2016/6/3 21:12:11 2016/6/3 21:12:11
- ①改善钎料表面张力作用;改善助AFB0724M焊剂的涂覆方式和涂覆量;检测助焊剂的有效性。②改变钎料波峰剥离薄层区的波速特性。③调整焊接时间和夹送速度;调整焊接温度和...[全文]
- 助焊剂及涂层2016/6/2 22:42:42 2016/6/2 22:42:42
- 1,助焊剂的功能及成分特性助焊剂用来提高被焊基体金属表面能水平,改善待焊接表面的可润湿性。MAC223A6FP助焊剂的成分主要包括活性剂、稀释剂、发泡剂3种。电子产品焊接用助焊剂的...[全文]
- 电镀铜2016/5/29 20:44:45 2016/5/29 20:44:45
- (1)目的把双面板或多层板的通孔或盲孔在化学HD6433812B30F镀铜的基础上,通过整板电镀或图形电镀来实现层间可靠的互连。(2)镀铜槽液的选择考虑...[全文]
- 孔金属化2016/5/29 20:38:50 2016/5/29 20:38:50
- (1)孔金属化PCB制作过程中最关键的一个工序,要解决在孔壁覆盖一层均匀的、耐热冲击的金属铜,HD6432215CK01TE化学镀铜在印制板制造中用作孔金属化,来完成双面板与多面板...[全文]
- 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上2016/5/24 19:58:36 2016/5/24 19:58:36
- 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上,引腿伸FAN1086D33X出焊盘的长度符合规定。定位销要完全插入并扣住PCB。当连接器倾斜时,必须有一边与板面接触,而另一边与PCB板面的距离小于或...[全文]
- 应力释放 支撑孔2016/5/23 20:24:06 2016/5/23 20:24:06
- (l)可接受●元器件引脚的延伸尽量与H7008NLT元器件本体中轴线平行。●安装在支撑孔中的元器件,其引脚尽量与PCB板面垂直,如图3.33所示。...[全文]
- 波峰焊接2016/5/20 20:36:19 2016/5/20 20:36:19
- 常见工艺参数设置如下。●焊接温度:z5℃。●焊接时间:2s。有条件时,对专用温敏元器件采取热分AK55HB120流措施,如图2.53所示。...[全文]
- 配、发料管理2016/5/20 20:32:14 2016/5/20 20:32:14
- 温敏元器件配送管理,包括收、发、领料等内容。配送中工作人员应严守下列规定。①配送过程必须在洁净区进行。②操作人员在清点元器件数量时,不准用AK55GB40裸露的手触摸...[全文]
- 柔性好2016/5/16 20:39:45 2016/5/16 20:39:45
- 在技术发展和竟争的影响下当前电子产品市场呈现出与过去截然不同的运营模式。数Q08226字化技术使得产品生产越来越多样化,而且也越来越容易。与此同时,消费者对个性化产品的要求也越来越高,迫使制造商...[全文]
- C区(钎料熔化区或再流区)2016/5/15 21:32:01 2016/5/15 21:32:01
- 使PCB达到焊膏中钎料粉末熔点以上的“钎料熔化区”(以下简称“再流区”)是再流NCP1402SN33T1G焊接温度曲线的心脏区域。PCB上任何没有达到钎料合金熔点的部位都将得不到钎接,而超过熔点...[全文]
- 添加Active Popups工具2016/5/14 16:48:19 2016/5/14 16:48:19
- 添加ActivePopups工具在⒌hematicCapture界面,单击模MC9S08AC16MFJE式工具栏上的ActivePopupsMode按钮,按住鼠标左键在需要显示的元...[全文]
- VsM studio lDE界面2016/5/12 20:52:33 2016/5/12 20:52:33
- 启动VSMStudioIDE,进入VSM主界面,如图所示。该界面与其他IDE界面非常类似,除了菜T3201001单栏和工具栏外,还有3个主要的窗口,分别为项目窗口、编辑窗口和输出窗...[全文]
- Ⅵew菜单2016/5/11 20:46:02 2016/5/11 20:46:02
- Ⅵew菜单View菜单如图133所示,View菜单部分功AD651AQ能与导航栏内的工具功能一样,如表13△所示。Template模板菜单Templat...[全文]
- 指定对哪个网络进行覆铜2016/5/9 21:10:16 2016/5/9 21:10:16
- 无论用哪种方式启动PowcrPlancGencrator,都会弹出其属性对话框,如图1134所示,FM350其主要参数含义如下:>名,选择其中之一,一般定义为GND,也可以选择为N...[全文]
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