使PCB达到焊膏中钎料粉末熔点以上的“钎料熔化区”(以下简称“再流区”)是再流NCP1402SN33T1G焊接温度曲线的心脏区域。PCB上任何没有达到钎料合金熔点的部位都将得不到钎接,而超过熔点太多的部位可能要承受热损伤,还可能引起焊膏残留物烧焦,PCB板变色或元器件失去功能。超过钎料熔点温度的目的是使钎料粉粒集合成一个球,润湿被焊金属的表面。润湿是通过快速发生的毛细注入现象来完成的。当然,由于所有金属表面的氧化物和再流焊气体中的氧的妨碍,粉末钎料再流时的聚集和润湿过程是在焊膏中助焊剂的帮助下进行的,温度越高,助焊剂效率就越高,但再氧化速度也越快。

   钎料合金的黏度和表面张力随温度的提高而下降,这有利于促进钎料更快地润湿。因此,理想再流焊是峰值温度与钎料熔融时问的最佳组合。设立的温度曲线目标是要尽量使温度曲线的再流区覆盖的体积最小。如有铅钎料S“7Pb等合金的典型温度峰值范围为210~230℃,钎料熔融时间为30~60s,最长不得超过15min。要特别注意的是,在再流焊接中进入再流区开始前,尽可能使PCB上的每一个部位都趋于相同的温度是非常重要的。在再流区时间过短,助焊剂未完全消耗,焊点中会含有杂质,易产生焊点失效等问题;若时间过长,则焊点中会形成过量的金属问化合物而使焊点变脆,对元器件形成热劣化。