- 回流焊接2016/9/21 22:27:59 2016/9/21 22:27:59
- (1)设置焊接温度曲线。为避免EP9677损坏BGA/CSP器件,预热温度应控制在100℃~I25℃,升温速率和温度保持时间很关键。(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴,并将...[全文]
- 月保养2016/9/17 16:01:58 2016/9/17 16:01:58
- 月保养作业方法如下。HCS361-I/SN(1)贴片头真空过滤器的清洁,方法及步骤如下。a。用1.0的六角扳手将螺丝②拧下;b.将吸嘴外轴③从真空管①上...[全文]
- 全手工贴装2016/9/17 15:41:15 2016/9/17 15:41:15
- 手工贴装sMT元器件,俗称手⊥贴片。除了因CP2104为条件限制需要手工贴片焊接以外,在具各自动+产设备的企业里,假如元器件是散装的或有引脚变形的情况,也可以进行手工贴片,作为机器贴装的补充手段...[全文]
- 适应性2016/9/16 21:14:13 2016/9/16 21:14:13
- 适应性是贴片机适应不同贴装要求的能力,包括以下内容:(1)能贴装的元器件种类。S553-1506-AE-F贴装元器件种类广泛的贴片机,比仅能贴装SMC或少量SMD类型的贴片机的适应...[全文]
- 按照贴装元器件的工作方式2016/9/15 17:39:44 2016/9/15 17:39:44
- 按照贴装元器件的I作方式,贴片机有四种类型:顺序式、同时式、流水作业式和顺序一同时式。JS28F640J3F75A它们在组装速度、精度和灵活性方面各有特色,要根据产品的品种、批量和生产规模进行选...[全文]
- 万用表的调试2016/9/5 22:20:57 2016/9/5 22:20:57
- 1.使用仪器万用表调试所需的仪器有:DCV/ACV电压校正仪;DcA电流校正仪;标准电阻器;标AC526A1KQM准三极管;标准二极管。2.调试工艺流程...[全文]
- sMT自动焊接2016/8/31 22:19:36 2016/8/31 22:19:36
- sMT自动焊接的一股工艺流程包括PCB、SMσsMD准各→元器件安装→涂敷助焊剂→预热→焊接→冷却→清洗。1.波峰焊接工艺这项工艺采用特殊的黏结剂,将表面ON5249...[全文]
- 导线的连接通常递过焊接2016/8/25 19:54:36 2016/8/25 19:54:36
- 导线的连接通常递过焊接、医接t绕接等方式进行连接。制电路极连接是指在一块敷G1084T53UF硐箔的绝缘板上宇J孑1安装元器件,元件弓}脚焊接...[全文]
- 光电器件2016/8/21 16:49:03 2016/8/21 16:49:03
- 1.光敏电阻光敏电阻是应用半导体光电效应原理制成的一种器件。当光敏电阻受到光照时,半导体KBJ1006产生大量载流子,使光敏电阻的电阻率减少;而当光敏电阻无光照射时,光敏电阻呈高阻...[全文]
- 记录和整理测量数据2016/8/11 21:19:52 2016/8/11 21:19:52
- 1．记录和整理测量数据，按要求填八表格。2．比较放大器在开环和闭环下的电压增益，输入、输出电阻，以及带宽的变化，PIO32-270MT并与理论值进行比较，分析误差。3...[全文]
- 隐形切割被广泛用来提高GaN基LED的光性能2016/8/7 17:41:46 2016/8/7 17:41:46
- 隐形切割被广泛用来提高GaN基LED的光性能。利用超短波长极高能量密度产生非线性多光子吸收效应的优势,Alhref="http://www.51dzw.com/EN8_S/EN80C196KC2...[全文]
- 从顶部出射光的提取效率得以增强2016/8/3 21:17:26 2016/8/3 21:17:26
- 从顶部出射光的提取效率得以增强。对于普JST10N65F通LED,自发辐射为各向同性,且由于半导体和空气间的折射率差较大,即使到达半导体/空气界面的光也由于全反射大部分被反射了回去,因此其光提取...[全文]
- 显卡可以分为核心显卡、集成显卡和独立显卡2016/7/26 22:44:28 2016/7/26 22:44:28
- 显卡可以分为核心显卡、集成显D6F-50A6-000卡和独立显卡。核心显卡是近年来出现的新一代图形处理核心,和以往的显卡不同,它将图形核心与处理核心整合在同一块芯片上,这种设计上的整合大大缩减了...[全文]
- 主流CPU概况2016/7/26 22:15:24 2016/7/26 22:15:24
- 台式机的软件系统主要包括操作系统和用户应用软件,桌面操作系统有Windows操作系统、Ⅱnux操作系统和苹果操作系统,用户应用软件根据不同D6F-01A1-110的工作需要可安装不同的应用软件,...[全文]
- 印制电路板的地线分布原则2016/7/23 19:24:21 2016/7/23 19:24:21
- 印制电路板的地线分布原则TTL、CMOs器件的接地线要呈辐射网状,避免环形;板上地线的宽度要根据通过的电流大小而定,最好不小于3mm。在可能的情况下,地线尽量加宽;IDT74FCT...[全文]
- 主从式多机通信过程如下2016/7/17 16:57:41 2016/7/17 16:57:41
- 主从式多机通信过程如下:①主机sM2清0,可以接收任何信息;所有从AD8032BRZ机的sM2置l,只接收主机发来的地址。②主机根据需要通信的从机地址发出一帧地址信息...[全文]
- 控制转移类指令2016/7/11 22:05:44 2016/7/11 22:05:44
- 通常情况下,微型计算机是顺序执行程序的,但在有些情况下需要改变程序的走向,控制ADM485JR转移类指令就是可以改变程序运行走向的指令。80C51共有16条这样的指令,包括无条件转移指令、条件转...[全文]
- 堆栈操作指令2016/7/10 18:06:33 2016/7/10 18:06:33
- 堆栈操作是通过指令来完成的。将数据JCP0032送入堆栈的过程称为压入(或压栈)操作,而从堆栈中取出数据的过程称为弹出(或出栈)操作。1)压栈指令PUs...[全文]
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