(1)设置焊接温度曲线。为避免EP9677损坏BGA/CSP器件,预热温度应控制在100℃~I25℃,升温速率和温度保持时间很关键。

   (2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴,并将热风喷嘴安装在加热器的连接杆上,注意安装平稳。

   (3)将热风喷嘴扣在BGA等器件上,要注意与器件四周的距离均匀。

   (4)打开加热电源,调整热风量,开始焊接。

   检验

   (1)BGA等器件的焊接质量检验需要/光或超声波检查设备。

   C2)在没有检查设备的情况下,可通过功能测试判断焊接质量。

   (3)在没有检查设备的情况下,可以把焊好BGA的表面组装印制电路板举起来,对光 平视BGA四周,观察焊膏是否完全熔化、焊球是否塌陷、BGA四周与PCB之间的距离是否一致等,以经验来判断焊接效果。