- 实现层与层导线2012/10/3 22:09:19 2012/10/3 22:09:19
- 单面PCB中的过孔DA119主要用来插装元器件，而在SMB中大多数金属化孔不再用来插装元器件，而是用来实现层与层导线之间的互连，小孔径为SMB提供更多的空间。目前SMB上的孔径为0.46～0.3m...[全文]
- 已吸湿SMD的驱湿烘干2012/10/3 18:22:24 2012/10/3 18:22:24
- 所有塑封SMD，当开封APA2069时发现湿度指示卡的湿度为30%以上或开封后的SMD未在规定时间内装焊完毕，以及超期存储的SMD等，在贴装前一定要事先进行驱湿烘干。烘干方法有低温烘干法和高温烘干法...[全文]
- 塑料封装表面安装器件的开封使用2012/10/3 18:19:48 2012/10/3 18:19:48
- 开封时先AP72T02GH认真阅读包装后的说明书规范的IC包装袋均印有（贴有）“使用说明书”，说明书上最醒目的标志是“防静电”和“防湿”。通常塑封元器件是湿敏感器件，吸湿率在0.015%左右，元器...[全文]
- 陶瓷球栅阵列2012/10/3 17:48:14 2012/10/3 17:48:14
- CBGA是BGA封装的第二AP1501-50K5LA种类型，是为解决PBGA吸潮性而改进的品种，它与CCGA的结构比较如图2.80所示。CBGA的芯片连接在多层陶瓷载体的上表面，芯片与多层陶...[全文]
- 片式热敏电阻2012/10/1 22:26:42 2012/10/1 22:26:42
- 热敏ADP3338AKC-2.5-RL7电阻器分为负温度系数和正温度系数两大类，即NTCR和PTCR。前者主要用于军事、医疗、自动化设施的温度补偿和温度检测，后者主要用于通信、汽车、仪表、计算机和家...[全文]
- 助焊剂装配工艺2012/9/29 19:21:18 2012/9/29 19:21:18
- 首先用丝网印刷方式将SKM200GB124D锡膏印在PCB上，按常规贴装下面的BGA，然后将上层BGA的焊球浸渍在有黏性的助焊剂中，再将它贴装在已经贴在板上的BGA上。为了达到优良的合格率，BGA球...[全文]
- KIC 24/7是再流焊实时监控的利器2012/9/28 20:23:28 2012/9/28 20:23:28
- KIC24/7再流焊管理系统能有效地5SDA06D3807解决以上所有问题，它能确保最佳工艺能力得以维持，它就像一台摄像机一样对炉子进行24小时的监控，并将炉内温度记录在案，随时向工艺人员提供详实...[全文]
- 正确控制焊剂密度2012/9/26 20:23:30 2012/9/26 20:23:30
- 在波峰焊焊接过程中，对焊剂密度的PM450CLA060控制是相当重要的，它决定了焊剂的固含量，特别在采用开放式涂布焊剂的设备中更是如此。例如，发泡式涂布焊剂的设备，应采用焊剂密度调节仪加以控制。密度...[全文]
- 贴片机的验收2012/9/25 20:14:18 2012/9/25 20:14:18
- 随着SMT技术的发展，元器件封N490CH14装尺寸与PCB面积日趋缩小，贴装元器件数目及产量不断增加，都给贴装设备提出了更高的要求。由于贴片机的精度、速度等一些技术参数各个制造厂家没有一个统一的标...[全文]
- 西门子HS-50及SIPIACES-X泵列贴片机2012/9/25 20:00:36 2012/9/25 20:00:36
- (1)机器结构HS-50贴片机是转盘式N490CH02贴片机，贴片速度为5万个／小时，其他技术参数见表11.5。它是经过早期的SIPLACE120，HS180以及80S系列贴片机发展而来的，即由一...[全文]
- 各向异向导电胶(ACA)2012/9/23 13:58:38 2012/9/23 13:58:38
- ACA是在ICA的基础上发FS75R12KT3G各向异向导电胶(ACA)展起来的一种新型胶种，导电粒子为金属或涂敷金属层的高聚物粒子，其导电粒子数量上较少，国外报道的ACA中常见是涂敷Au的聚酰亚胺...[全文]
- 电腐蚀和化学腐蚀引起的失效2012/9/20 20:16:11 2012/9/20 20:16:11
- 电子产品在制造过程中接BSTH3766触到大量化工产品，如焊膏、焊剂等辅料，有的一直保留在PCB上。这些辅料均带有不同程度的腐蚀性。如果它们的腐蚀性超过一定限度就会引起焊点的电腐蚀和化学腐蚀，随着时...[全文]
- 单相电容式电动机的故障检修（设计性实验）2012/9/17 20:01:30 2012/9/17 20:01:30
- 1．实验目的(1)熟悉单相异步电动Z85C3010PCS机的结构。(2)学会单相异步电动机的电气检修方法。(3)学会单相异步电动机的机械部分检修方法。2．实验设备与器材实验所用设备与器材见表...[全文]
- 元件参数确定与元件选择2012/9/14 19:46:01 2012/9/14 19:46:01
- ①选择集成运算放大器由于方波的前后沿与用作X5045PI-2.7开关器件的A．的转换速率Js。有关，因此当输出方波的重复频率较高时，集成运算放大器A．应选用高速运算放大器，一般要求应选用通用型运放...[全文]
- 带有电压串联负反馈的两级阻容耦合放大器2012/9/12 20:46:44 2012/9/12 20:46:44
- 由于晶体管的参数会随着A008-GW750-R2环境温度改变而改变，不仅放大器的工作点、放大倍数不稳定，还存在失真、干扰等问题。为改善放大器的这些性能，常常在放大器中加入负反馈环节。负反馈在电子电...[全文]
- 集成运算放大器线性应用（综合性实验)2012/9/12 20:26:13 2012/9/12 20:26:13
- 1．实验目的(1)掌握运算放大A007-GW750-R2器在数学方面的应用。(2)熟识运算放大电路的基本特点及性能。(3)学会具有运算放大器电路的测量方法。2．实验电路与说明集成运算放大器...[全文]
- 实验内容与步骤2012/9/11 20:25:49 2012/9/11 20:25:49
- (1)按图2.47接线，把调压J0033D21器的输出电压Ul的有效值调到50V，用交流电压表测U，用交流毫伏表测U3，再用示波器观察M．、M，和M三个波形之间的关系，并记录它们的波形。(2)在图...[全文]
- 信号在多级放大器之间的传递2012/9/6 20:20:40 2012/9/6 20:20:40
- 信号在多级放大器之间的Q62703Q-1325C传递称为耦合，耦合的方式有阻容耦合、直接耦合、变压器耦合3种。下面我们逐一介绍其特点。1．阻容耦合阻容耦合就是用电容器、电阻器将前后两级放大器连接...[全文]
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