- 用电子设备安装平台数据作为设计输入2012/10/19 20:04:05 2012/10/19 20:04:05
- 任何产品DRV602PW在运输、储存、使用时，都要处在（安装在）某一载体上，该载体在产品的环境适应性中定义为平台。例如，对地面固定电子设备来说，安装此设备的地基就是该设备的平台；对车载、船／舰载、机...[全文]
- 环境标准研究2012/10/17 19:49:28 2012/10/17 19:49:28
- 2000年1月1日颁布了MIL-STD-810F:国防XFL4012-471ME部试验方法标准“环境工程考虑和实验室试验”。中国航空工业总公司第301所在“译者的话”中强调了此次改版的特点：该标准对...[全文]
- 处理质量事故用“两图一表”法2012/10/17 19:31:04 2012/10/17 19:31:04
- 在遇到质量事故（也用于提高某一项质量）时，最常XFL4015-122ME用的方法和手段是排列图法、因果分析图法和对策表法，所以又称为“两图一表法”。它通过图表可分析问题产生的原因和提出解决问题的对策...[全文]
- 质量检验2012/10/16 20:29:26 2012/10/16 20:29:26
- 1．机构质量检验部门应独立于生PFL4514-222ME产部门之外，职责明确，有能力强、技术水平高、责任心强的专职检验员。SMT中心应设有以下部门：(1)辅助材料检测部门凡购进的各种材料都应...[全文]
- 半水系清洗2012/10/14 14:10:40 2012/10/14 14:10:40
- 半水清洗是首先采用一OV538种溶剂洗涤SMA，它类似于溶剂法清洗，然后再用水漂洗，从而达到去除污染物的目的，它又类似水清洗，最后将被清洗的物件烘干。这种方法处于溶剂清洗和水清洗之间，所以称为“半水...[全文]
- 非极性污染物2012/10/14 13:50:12 2012/10/14 13:50:12
- 非极性污染物主要指助焊剂OV7949-C48P中残留的有机物，最典型的是松香本身昀残渣、波峰焊中的防氧化油、焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等，这些污染物自身会发黏，吸收灰尘。有时松...[全文]
- 桥连2012/10/13 20:36:37 2012/10/13 20:36:37
- 桥连是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引POE13F-18LD起元器件之间的短路，遇到桥连必须返修。桥连发生的过程如图15.100所示。引起桥连的原因有4种。1．锡膏质量问题锡膏中金属含...[全文]
- 印刷与贴片2012/10/13 20:27:15 2012/10/13 20:27:15
- 锡膏在印制工艺中，由于模板MFL2828S/ES与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏浸流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。因此应仔细调整模板的装夹，不应有松动的现象，此外印刷工作环境不好也会导致锡珠...[全文]
- 激光／红外线组合式检测系统2012/10/12 19:53:52 2012/10/12 19:53:52
- 该系统通过激光光束对被测SN74LS164N物进行照射，利用热容量的大小所产生的表面状态变化，即由物体发热、温度上升的强弱差异，来实现对焊点的自动检测。检测系统由X-Y工作台定位装置、加热潋光发射...[全文]
- 章焊接质量评估与检测2012/10/11 20:09:45 2012/10/11 20:09:45
- 当今SMT产品日BK20104L100-T趋复杂，电子元器件越来越小，布线越来越密，新型元器件发展迅速，继BGA之后CSP、F．C也进入实用阶段，从而导致SMA的质量检测技术越来越复杂。在SMA复杂...[全文]
- 影响烙铁头热传导效率的因素2012/10/10 20:38:13 2012/10/10 20:38:13
- 烙铁头的作用是将热能传导BK1005HW431-T给焊盘上，实践表明要快速地使焊接部位温度的升高，一方面依靠提高烙铁头的温度，另一方面也取决于烙铁头是否以最快的速度将所需的热量传给焊点，热传导能力强...[全文]
- 无铅再流焊工艺中常见的问题与对策2012/10/9 19:50:43 2012/10/9 19:50:43
- 1．无铅锡膏的印刷(1)堵孔由于铅是一种自润滑性强的金属，无铅锡ACM3225-800-2P膏中不含铅，其印刷性会下降，另外Sn-Ag-Cu无铅锡膏的密度要小一点，以Sn-Ag-Cu无铅锡膏为例，...[全文]
- 焊点的评估2012/10/8 19:59:26 2012/10/8 19:59:26
- (1)抗蠕变性焊点下挂lkg负载，分别在145℃、1500C和1800C条件下测MC30208试焊点承载时间，并同Sn-Pb焊料对比，结果见表3.10中第13行结果，表明在上述三种温度下Sn-...[全文]
- 低固含量免清洗焊剂2012/10/7 10:56:52 2012/10/7 10:56:52
- 低固含量BB11175免清洗焊剂是适应保护大气臭氧层、取缔氟利昂而研制出的新型焊剂，它具有固含量低、离子残渣少、不含卤素、绝缘电阻高、不需清洗以及有良好助焊性的优点。这种助焊剂在国内外得到越来越广...[全文]
- 用于焊剂的松香2012/10/7 10:38:33 2012/10/7 10:38:33
- 松香（松香脂）是一种11FB-05NL天然产物，它的成分与产地有关，并受环境条件的影响而改变。用于焊剂的松香是从松杉等针叶树的树脂中制取的，即用蒸馏加工分离出液态松节油(CIOH16)而得到的固体...[全文]
- 片式元器件的保管2012/10/6 21:34:14 2012/10/6 21:34:14
- (1)耐热性经过波峰FLI8125-LF-BC焊或再流焊的零件，能通过在(260±5)℃的锡锅中停留lOs的高温试验才算符合要求。1EC-68-58或1PC-SM-780规范如下：●焊锡温度：(...[全文]
- 润湿程度与润湿角2012/10/5 21:06:04 2012/10/5 21:06:04
- 焊料与AD669BRZ母材之间的润湿程度通带取决于两者之间的清洁程度，但它很难进行量化分析，在焊接过程中，焊料与母材之间的润湿程度通常可以用焊料与母材之间的润湿角秒的大小来表示，如图5.17所示。...[全文]
- 润湿与润湿力2012/10/5 20:36:21 2012/10/5 20:36:21
- 那么，在什么AD629ARZ状态下才能形成良好的合金层呢？首先，液态焊料与母材之间应能互相熔解，两种原子之间有良的亲和力，这是其内因。通常情况下，两种不同金属间互熔的程度取决于原子半径，以及它们在元素...[全文]
热门点击
- 衰减器原理与结构
- 矩形波发生器
- LD7576介绍
- 防止电烙铁烙铁头“烧死”的方法
- 袖珍数字兆欧表
- 带有电压串联负反馈的两级阻容耦合放大器
- 可控硅整流器的基本工作原理
- 真假1875的识别
- 乙类推挽功率放大电路
- 半正弦波冲击脉冲位移域函数
IC型号推荐
- MAX8600ETD+T
- MAX8600ETDT
- MAX8601ETD
- MAX8601ETD+
- MAX8601ETD+T
- MAX8601ETDT
- MAX8601ETD-T
- MAX8601TD
- MAX8606ETD
- MAX8606ETD+T
- MAX8606ETDT
- MAX8607ETD
- MAX8607ETDT
- MAX8607TD
- MAX8608YETD
- MAX8608YETDT
- MAX8608YTD
- MAX8608ZETDT
- MAX860CPA
- MAX860CSA
- MAX860CSAT
- MAX860CUA
- MAX860ESA
- MAX860ESA/ISA
- MAX860ESA+
- MAX860ESA+T
- MAX860ESAT
- MAX860ESA-T
- MAX860EUA
- MAX860EUAT
公网安备44030402000607
