低固含量免清洗焊剂
发布时间:2012/10/7 10:56:52 访问次数:683
低固含量BB11175 免清洗焊剂是适应保护大气臭氧层、取缔氟利昂而研制出的新型焊剂,它具有固含量低、离子残渣少、不含卤素、绝缘电阻高、不需清洗以及有良好助焊性的优点。这种助焊剂在国内外得到越来越广泛的应用。目前国内外有关低固含量免清洗焊剂的技术指标如表6.10所示。
通常认为满足上述指标的焊剂方能真正称得上“免清洗焊剂”,它通常用于较高级别的电子产品的焊接,并且焊接后不需要再清洗SMA,但目前国内也有焊剂厂家把绝缘电阻达到1011Q的焊剂统称为“免清洗焊剂”,而不注意固含量及残留离子量指标,其实这类“免清洗焊剂”仅适用于民用级别的电子产品中,或称为“高固含量的免清洗焊剂”(固含10%~16%)。
免清洗焊剂同样是由活性剂和溶剂组成的,其他功能助剂有缓蚀剂、消光剂和发泡剂等。
(1)活性剂
用于免清洗的活性剂要求比传统的松香型焊剂高,因为它是低固含量,活性物质含量相对较少,要达到同样焊接效果,活性剂应具备下列特点:
①活性的持续性。通常在波峰焊接的预热段( 90~110℃)时希望活性剂先将焊接表面氧化层清洁干净,当温度升至焊接温度(183~230℃)时活化剂继续去除焊料熔融后出现的氧化层.并促进焊料表面张力的降低,使焊料迅速润湿被焊金属,从而完成焊接工作。为了达到预期的效果,通常选用分解温度不同的活化剂,即采用复合活性剂来实现。
选用不同分解温度活化剂的做法是采用热失重分析( TGA)法判定,即一定量的物质在一定时间一定温度下失重的程度。它可以精确地反映出活化剂的分解温度和分解能力。以此为依据,就可以选择适合的活化剂品种。
图6.9给出了焊料在铜板上进行扩展试验的结果,这是使用两种不同性质的焊剂(活性剂分解
温度不同)在其他条件均相同情况下得出的。1号焊剂活性剂分解温度低,在短时间内(预热阶段)就能起作用,但它很快就消耗完了。2号焊剂扩展开始缓慢,但它作用时间较长,在高温区可以形成一个较大的焊料流淌范围。若将这种活化剂合并,则可以得到在不同温度范围内均能满足要求的助焊剂。实践表明,优良的焊剂均是采用这个原理来配制的。
低固含量BB11175 免清洗焊剂是适应保护大气臭氧层、取缔氟利昂而研制出的新型焊剂,它具有固含量低、离子残渣少、不含卤素、绝缘电阻高、不需清洗以及有良好助焊性的优点。这种助焊剂在国内外得到越来越广泛的应用。目前国内外有关低固含量免清洗焊剂的技术指标如表6.10所示。
通常认为满足上述指标的焊剂方能真正称得上“免清洗焊剂”,它通常用于较高级别的电子产品的焊接,并且焊接后不需要再清洗SMA,但目前国内也有焊剂厂家把绝缘电阻达到1011Q的焊剂统称为“免清洗焊剂”,而不注意固含量及残留离子量指标,其实这类“免清洗焊剂”仅适用于民用级别的电子产品中,或称为“高固含量的免清洗焊剂”(固含10%~16%)。
免清洗焊剂同样是由活性剂和溶剂组成的,其他功能助剂有缓蚀剂、消光剂和发泡剂等。
(1)活性剂
用于免清洗的活性剂要求比传统的松香型焊剂高,因为它是低固含量,活性物质含量相对较少,要达到同样焊接效果,活性剂应具备下列特点:
①活性的持续性。通常在波峰焊接的预热段( 90~110℃)时希望活性剂先将焊接表面氧化层清洁干净,当温度升至焊接温度(183~230℃)时活化剂继续去除焊料熔融后出现的氧化层.并促进焊料表面张力的降低,使焊料迅速润湿被焊金属,从而完成焊接工作。为了达到预期的效果,通常选用分解温度不同的活化剂,即采用复合活性剂来实现。
选用不同分解温度活化剂的做法是采用热失重分析( TGA)法判定,即一定量的物质在一定时间一定温度下失重的程度。它可以精确地反映出活化剂的分解温度和分解能力。以此为依据,就可以选择适合的活化剂品种。
图6.9给出了焊料在铜板上进行扩展试验的结果,这是使用两种不同性质的焊剂(活性剂分解
温度不同)在其他条件均相同情况下得出的。1号焊剂活性剂分解温度低,在短时间内(预热阶段)就能起作用,但它很快就消耗完了。2号焊剂扩展开始缓慢,但它作用时间较长,在高温区可以形成一个较大的焊料流淌范围。若将这种活化剂合并,则可以得到在不同温度范围内均能满足要求的助焊剂。实践表明,优良的焊剂均是采用这个原理来配制的。
上一篇:水溶性焊剂常用的活化剂
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