助焊剂装配工艺
发布时间:2012/9/29 19:21:18 访问次数:684
首先用丝网印刷方式将SKM200GB124D锡膏印在PCB上，按常规贴装下面的BGA，然后将上层BGA的焊球浸渍在有黏性的助焊剂中，再将它贴装在已经贴在板上的BGA上。为了达到优良的合格率，BGA球的浸渍工艺必须一致。每一个焊球必须黏附相近的助焊剂量。助焊剂量不足会导致焊点开路或锡量不足；过多的助焊剂量会导致焊点短路或电可靠性问题。一个不良焊点将导致整个元器件修理。影响助焊剂沉积量的因素包括机器参数如浸渍深度、速度、以及材料特性。
(1)机器
现在许多贴片机具有贴装PoP器件的选件，该选件是能存储焊剂的存储器，这一装置能在浸渍时给元器件提供平坦而均匀的焊剂，以得到统一均衡的沉浸深度。目前在市场上有两种被广泛应用的浸渍装置：第一种具有封闭的架构，它能存储一定量低黏度用来浸渍的焊剂，同时它带有一把具有“诊断”功能的刮刀，当BGA浸渍取出后，刮刀能使焊剂保持水平；第二种是大型的敞开式系统，它具有一个大的浸溃区域。但是由于是敞开式的架构，需要依靠焊剂本身特性保持水平，这意味着焊剂必须具有良好的触变性。它必须始终如一地保持光滑均匀的表面。
通常，BGA球的浸渍深度控制在球高的一半，浸渍时间约为0.5s。
(2)材料特性要求
● 焊剂应能快速浸润焊球表面，同时以均衡的方式脱离焊球，在所有的焊球上形成一致的焊剂量；
● 焊剂应有足够的黏性，保证PoP元器件装配工艺过程中互相黏牢以保证从贴片机运输到再流焊炉中不会移位；
● 焊剂应有足够的活性以保证去除焊接部分的氧化层，同时焊剂应有良好的电性能，以保证电子产品有可靠的电性能。
(3)焊接工艺
PoP器件焊接首先要求再流炉控温度精度要高，PCB温差要小于±2℃，风速应可调控。PoP器件焊接可采用RSS温度曲线，预热区其升温速率应小于2℃／s，并且保温时间要适当延长，以保证PoP器件中所有焊球温度的一致性。再流区应根据锡膏、焊球是否无铅来决定其峰值温度。冷却区的降温速率应小于4℃／s，以减低PoP变形量。详见13.1.5节、13.1.6节。
(1)机器
现在许多贴片机具有贴装PoP器件的选件，该选件是能存储焊剂的存储器，这一装置能在浸渍时给元器件提供平坦而均匀的焊剂，以得到统一均衡的沉浸深度。目前在市场上有两种被广泛应用的浸渍装置：第一种具有封闭的架构，它能存储一定量低黏度用来浸渍的焊剂，同时它带有一把具有“诊断”功能的刮刀，当BGA浸渍取出后，刮刀能使焊剂保持水平；第二种是大型的敞开式系统，它具有一个大的浸溃区域。但是由于是敞开式的架构，需要依靠焊剂本身特性保持水平，这意味着焊剂必须具有良好的触变性。它必须始终如一地保持光滑均匀的表面。
通常，BGA球的浸渍深度控制在球高的一半，浸渍时间约为0.5s。
(2)材料特性要求
● 焊剂应能快速浸润焊球表面，同时以均衡的方式脱离焊球，在所有的焊球上形成一致的焊剂量；
● 焊剂应有足够的黏性，保证PoP元器件装配工艺过程中互相黏牢以保证从贴片机运输到再流焊炉中不会移位；
● 焊剂应有足够的活性以保证去除焊接部分的氧化层，同时焊剂应有良好的电性能，以保证电子产品有可靠的电性能。
(3)焊接工艺
PoP器件焊接首先要求再流炉控温度精度要高，PCB温差要小于±2℃，风速应可调控。PoP器件焊接可采用RSS温度曲线，预热区其升温速率应小于2℃／s，并且保温时间要适当延长，以保证PoP器件中所有焊球温度的一致性。再流区应根据锡膏、焊球是否无铅来决定其峰值温度。冷却区的降温速率应小于4℃／s，以减低PoP变形量。详见13.1.5节、13.1.6节。
首先用丝网印刷方式将SKM200GB124D锡膏印在PCB上，按常规贴装下面的BGA，然后将上层BGA的焊球浸渍在有黏性的助焊剂中，再将它贴装在已经贴在板上的BGA上。为了达到优良的合格率，BGA球的浸渍工艺必须一致。每一个焊球必须黏附相近的助焊剂量。助焊剂量不足会导致焊点开路或锡量不足；过多的助焊剂量会导致焊点短路或电可靠性问题。一个不良焊点将导致整个元器件修理。影响助焊剂沉积量的因素包括机器参数如浸渍深度、速度、以及材料特性。
(1)机器
现在许多贴片机具有贴装PoP器件的选件，该选件是能存储焊剂的存储器，这一装置能在浸渍时给元器件提供平坦而均匀的焊剂，以得到统一均衡的沉浸深度。目前在市场上有两种被广泛应用的浸渍装置：第一种具有封闭的架构，它能存储一定量低黏度用来浸渍的焊剂，同时它带有一把具有“诊断”功能的刮刀，当BGA浸渍取出后，刮刀能使焊剂保持水平；第二种是大型的敞开式系统，它具有一个大的浸溃区域。但是由于是敞开式的架构，需要依靠焊剂本身特性保持水平，这意味着焊剂必须具有良好的触变性。它必须始终如一地保持光滑均匀的表面。
通常，BGA球的浸渍深度控制在球高的一半，浸渍时间约为0.5s。
(2)材料特性要求
● 焊剂应能快速浸润焊球表面，同时以均衡的方式脱离焊球，在所有的焊球上形成一致的焊剂量；
● 焊剂应有足够的黏性，保证PoP元器件装配工艺过程中互相黏牢以保证从贴片机运输到再流焊炉中不会移位；
● 焊剂应有足够的活性以保证去除焊接部分的氧化层，同时焊剂应有良好的电性能，以保证电子产品有可靠的电性能。
(3)焊接工艺
PoP器件焊接首先要求再流炉控温度精度要高，PCB温差要小于±2℃，风速应可调控。PoP器件焊接可采用RSS温度曲线，预热区其升温速率应小于2℃／s，并且保温时间要适当延长，以保证PoP器件中所有焊球温度的一致性。再流区应根据锡膏、焊球是否无铅来决定其峰值温度。冷却区的降温速率应小于4℃／s，以减低PoP变形量。详见13.1.5节、13.1.6节。
(1)机器
现在许多贴片机具有贴装PoP器件的选件，该选件是能存储焊剂的存储器，这一装置能在浸渍时给元器件提供平坦而均匀的焊剂，以得到统一均衡的沉浸深度。目前在市场上有两种被广泛应用的浸渍装置：第一种具有封闭的架构，它能存储一定量低黏度用来浸渍的焊剂，同时它带有一把具有“诊断”功能的刮刀，当BGA浸渍取出后，刮刀能使焊剂保持水平；第二种是大型的敞开式系统，它具有一个大的浸溃区域。但是由于是敞开式的架构，需要依靠焊剂本身特性保持水平，这意味着焊剂必须具有良好的触变性。它必须始终如一地保持光滑均匀的表面。
通常，BGA球的浸渍深度控制在球高的一半，浸渍时间约为0.5s。
(2)材料特性要求
● 焊剂应能快速浸润焊球表面，同时以均衡的方式脱离焊球，在所有的焊球上形成一致的焊剂量；
● 焊剂应有足够的黏性，保证PoP元器件装配工艺过程中互相黏牢以保证从贴片机运输到再流焊炉中不会移位；
● 焊剂应有足够的活性以保证去除焊接部分的氧化层，同时焊剂应有良好的电性能，以保证电子产品有可靠的电性能。
(3)焊接工艺
PoP器件焊接首先要求再流炉控温度精度要高，PCB温差要小于±2℃，风速应可调控。PoP器件焊接可采用RSS温度曲线，预热区其升温速率应小于2℃／s，并且保温时间要适当延长，以保证PoP器件中所有焊球温度的一致性。再流区应根据锡膏、焊球是否无铅来决定其峰值温度。冷却区的降温速率应小于4℃／s，以减低PoP变形量。详见13.1.5节、13.1.6节。
公网安备44030402000607
