随着SMT技术的发展，元器件封N490CH14装尺寸与PCB面积日趋缩小，贴装元器件数目及产量不断增加，都给贴装设备提出了更高的要求。由于贴片机的精度、速度等一些技术参数各个制造厂家没有一个统一的标准，且这些参数测试也很复杂，要求也很高，目前比较有成效的测试方法常有下列几种。
    1.实际产品评估法
    当用户在SMT生产线／贴片机安装并调试好后，通过实际产品（应有一定难度，如有0.5mm引脚距的FQFP器件，最好引脚数在200以上）进行试生产（批量在1000块PCB以上），根据实际生产的结果来评估贴片机精度以及速度（计算出平均贴片速度），并与理论值比较，其贴片精度以FQFP引脚偏移不超过焊盘的1/4为依据，若超过则判为不合格，不合格率应不超过1‰。此外，还可以统计不良焊点率和直通率，并以此对SMT生产线全面评估。这种方法目前应用比较普及，特别是在没有条件的工厂，均可以采用这种方法进行，这种骏收的方法比较实用，用户也容易接受和认可，但这种方法不能定量地描述贴片机的精度
和速度。
    2．专用PCB测试法
    这种方法必须事先设计一块专用PCB，准备工作较为复杂。
    (1)专用PCB
    专用PCB图形如图11.59所示。PCB上图形包括0805/0603元器件的阵列、0.3/0.5mm引脚间距QFP等。焊盘器件引脚1:1相匹配，PCB‘铜层采用最薄品种，PCB厚为1,6mm，并设有各种定位标志（PCB应精加工）。
    (2)测试步骤
    对PCB编号，并测试焊盘尺寸，特别是QFP的焊盘宽度误差应小于O.Olmm; PCB贴薄形双面胶带，黏度适中；编程试贴，应调至最佳状态；正式贴片，数量应根据元器件数量，一般不少于5块PCB。
    (3)测试
    采用读数显微镜，可以方便地读出读数；用计时器读出PCB进料时间和贴片时间。

             
    (4)数据处理
    数据处理包括计算贴片速度和贴片精度分析。贴片的实际速度经处理后应不低于理论速度的75%～80%。
    在分析精度时，首先读出矩阵片式元器件的AX/Ay误差，采样数最小为100。用同样的方法可以计算出QFP的AX/AY. AO（QFP的样本数不低于50），然后按11.2.3节的统计方法计算出厌∥以及Ckp，并与贴片机样本参数对比，就可以定量评估贴片机的贴片精度。