- 海尔与安捷伦联手将可测性设计应用在MPEG-II译码芯片的工程与量...2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 北京海尔集成电路设计有限公司与安捷伦科技日前共同宣布，海尔选择使用安捷伦smartest pattern generator软件，应用在海尔爱国者系列mpeg-ii译码芯片的设计验证与量产测试。...[全文]
- 芯片封装工艺流程图2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- important noticetexas instruments incorporated and its subsidiaries (ti) reserve the r...[全文]
- 高压大功率器件2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 在一个p-n结中，所加的反向电压完全由耗尽层来承担，因此，高压大功率垂直结构器件需要很厚的轻掺杂的硅层来承担很高的反向击穿电压。目前，高压大功率器件的衬底材料主要有三种制备...[全文]
- 硅-直接键合技术在功率器件上的应用2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 介质隔离 介质隔离（dielectric isolation, di）广泛应用于模拟集成电路、高压和大功率器件。传统的介质隔离技术的是建立在多晶硅的厚淀积的基础上，首先，...[全文]
- SOI材料和功率器件衬底2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- soi衬底材料用于制备高速、高抗辐射和低功耗器件和大规模集成电路（ic），与其它材料相比它具有速度高、抗辐射性强、功耗小等优点，应用于军事和航天等特殊领域，但是soi衬底材料...[全文]
- 芯片化学清洗方案2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 半导体工业中存在大范围的清洗工艺。每个制造区域对于清洁度有着不同的需要，也对不同的清洁方案有着不同的经验。在这一节中描述的清洗方案是那些最常用的类型。当然，在不同的晶片制造区...[全文]
- 芯片制造关键术语、概念和总结2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 总结 半导体制造过程周期长而且复杂，并随着产品类型、集成等级、特征尺寸等的不同产生许多生产工艺差异。本章将半导体的制造分成四个阶段讲述会更容易理解。读者会通过认识最基本的四个...[全文]
- 芯片术语2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 图4.17是一个中等规模的金属氧化物半导体集成电路的显微照片。之所以选择这个集成等级，是为了照片上能显示出电路的具体图形。对于很高集成度的电路，它的元件非常小，以至于在整个芯...[全文]
- 表面活性剂在IC芯片光刻工艺中的应用2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 贺开矿 （杭州士兰集成电路有限公司， 杭州 310018） 摘要：叙述了表面活性剂的性质、分类、分子结构特点，重点介绍了表面活性剂在光刻工艺的涂胶、显影、湿刻...[全文]
- 研制龙芯CPU的策略考虑2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 前言：我重贴旧文，是让大家留心里面有很重要一段，即“"code morphing"的二进制编译技术”那段。凭借risc指令集的先天优势，再加上intel所用的x86指令集继...[全文]
- 万兆以太网物理层编码芯片设计2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 万兆以太网物理层编码芯片设计费瑞霞-朱恩-周忻-赵文虎-王志功 东南大学射频与光电集成电路研究所-南京 摘要 提出了一种并行处理的编解码方案/采用这种方案-设计了万兆以太网标...[全文]
- 数百万门芯片设计的物理原型设计方法2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- cadence design systems,inc wei-jin daicadence design systems,inc michel courtoy 摘要...[全文]
- 芯片测试2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- dft是design for test的缩写，意为可测性设计。从广义上讲dft包含两个范畴：一个是设计范畴，一个是测试模式生成（atpg）范畴。设计范畴的dft设计技术常用...[全文]
- MCM (Multi Chip Model)多芯片模块系统2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用smd技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现mcm...[全文]
- 塑料芯片——硅芯片未来的接班人2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 剑桥大学的研究人员正在使用塑料开发一种廉价的芯片技术，这项研究可能导致一场处理器革命，因为大多数半导体芯片都是用硅制成的。研究人员称，虽然塑料价格低廉，但在制在芯片之前...[全文]
- 英特尔65纳米芯片广泛采用铜柱块凸接合，实现技术领先2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 半导体芯片与系统反向工程与分析厂商chipworks日前对英特尔65纳米presler及yonah处理器进行分析并宣布发现，微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术(copp...[全文]
- 喷射下填充—一种新的下填充技术2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 郭大琪(中国电子科技集团公司第58研究所，江苏 无锡 214035)1引言 下填充，就是在倒装焊接装片的芯片下面，或在焊球(或焊柱)组装安装器件的管壳下面填充粘接剂，用以把芯...[全文]
- 圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 成 立，王振宇，祝 俊，赵 倩，侍寿永，朱漪云(江苏大学电气信息工程学院，江苏 镇江 212013)摘要：综述了圆片级芯片尺寸封装(wl-csp)的新技术及其应用概要，包括w...[全文]
- Agilent 93000 SoC系列采用的液冷技术2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 对测试及测试成本的好处安捷伦科技摘要：半导体芯片在运行过程中散发热量。芯片的工作温度影响着其内部电路性能，更重要的是，其影响着芯片的可靠性。对半导体测试，这是一个重要问题，因...[全文]
- 圆晶级CSP组装及其可靠性2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- wafer level cspmichael meilunas, parvez patel(1.universal instruments corp., binghamton...[全文]
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