英特尔65纳米芯片广泛采用铜柱块凸接合，实现技术领先

发布时间:2008/5/28 0:00:00 访问次数:547

　　半导体芯片与系统反向工程与分析厂商chipworks日前对英特尔65纳米presler及yonah处理器进行分析并宣布发现，微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术(copper pillar bumping “cpb”)，把钢模连接到印制线路板。
　　chipworks技术情报经理gary tomkins先生表示：“65纳米包含的硅片处理技术及延展硅是一套十分优异的技术。英特尔亦凭着此封装技术，跨进了一大步。”
　　chipworks资深技术分析师dick james先生表示：“之前的英特尔处理器如presscott，都是应用一般的覆晶(flip-chip)技术，配有铅锡焊球(lead-tin (pb-sn) solder balls)。而在presler及yonah处理器中，英特尔改变了处理方法，运用了镀金铜柱组成了钢模及板面的连接。相比起覆晶封装技术，此包装降低了含铅量，对于无铅设备同样如此。这是chipworks发现的第一个处理器应用了如此先进的覆晶技术。”覆晶组装的cpb提升了连接密度、电源及生热功能、机械能力及可靠程度。

上一篇：喷射下填充—一种新的下填充技术

上一篇：塑料芯片——硅芯片未来的接班人

相关技术资料: 5-13业界新型“Dauerpower”逆变器SiC MOS; 5-13电源管理芯片 (PMIC)应用详解; 5-13 Power Management Buck/降压转换器̴; 5-13AI GPU 和 TPU的超高功率密度电源模块; 5-13高性能CMOS图像传感器芯片参数设计; 5-13四丛集架构10核心方案SS1101处理器; 5-12全界面量子芯片调控分析应用软件 Visage; 5-1212nm FFC 工艺 HIFI5 DSP 系列芯片; 5-12最新全场景座舱芯片X9SP; 5-12安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片应用标准; 5-12MIPI A-PHY功率及通信芯片技术介绍; 5-12新一代Harmony OS 5 操作系统技术应用探究

相关IC型号

英特尔65纳米芯片广泛采用铜柱块凸接合，实现技术领先

热门点击

推荐技术资料