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- 广西北海出口加工区引入８寸晶圆项目2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 由美国J.M.SWISS公司与华厦物行有限公司在北海出口加工区投资兴建的8寸晶圆项目的签字仪式...[全文]
- 06年高密度封装市场达7亿个2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 据市场调研公司Infor-mation Network预测，2006年高密度封装(HDP)市场...[全文]
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- 明年亚洲在IC业将仍是亮点2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 半导体行业协会(SIA)称，2005年，亚洲将成为半导体行业少有的亮点之一。 根据SIA贸易...[全文]
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- 我国首台OFD光纤真彩显示屏成功研制下线2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
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- 茂德与Hynix结盟，取得90奈米技术来源2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
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- 东芝半导体加快中国投资步伐2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
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