确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 在亚洲推出两种功能强大的全新免洗焊膏，属于现有的 ALPHA 材料范畴。ALPHA OM-5100 和OL-107E型免洗焊膏设计满足了亚洲制造商的严格外观要求，将工艺缺陷降至最低，消除需要锡膏转换的麻烦，并通过了所有关键的可靠性测试。这两种焊膏已通过验证，并获亚洲各大电子制造商所采用。

    ALPHA OM-5100

    ALPHA OM-5100是针对通用印刷应用市场而设计的免清洗型锡/铅焊膏，能满足亚洲制造商的可重复性和高印刷性能要求。该产品提供优良和可重复的印刷分辨率，可印至0.3mm的圆形，印刷速度则可达每秒 150mm。在保温式和直线上升式温度曲线下，该焊膏都具有极好的焊锡润湿性，即使在经过回流的铜 OSP 电路板上也一样。该产品还具有卓越的抗湿桥连性能，可在0.4mm间距QFP上印刷10次以上而无需擦拭。所有这些特性使得ALPHA OM-5100能提供高印刷良率和宽泛的工艺窗口。对减少芯片中间锡球和不规则锡球而言，OM-5100是业界最佳的焊膏，同时具有无需揉印出色的120分钟暂停响应特性。

    确信电子组装材料部  SMT全球市务经理Bruce Moloznik指出：“使用ALPHA OM-5100，用户可以在多种回流温度曲线下，包括低温曲线，获得闪亮的焊点。而且，ALPHA OM-5100 超出了DIN和IPC的热塌落(hot slump)性能标准，提供很好的针测特性，一次通过率超过90%，其中包括带有富挑战性的通孔 (via-in-pad)性能的电路板针测要求。”

    ALPHA OL-107E

    ALPHA OL-107E型免洗焊膏能满足亚太市场对回流焊后的外观要求，提供优良的焊点外观，残留物很少，无色透明，在阻焊膜上的扩散一致，回流焊良率高，印刷工艺窗口宽。至目前为止，亚洲用户在装配中使用 ALPHA OL-107E的评语是：“光滑、明亮的焊点”，“优良的印刷边界”和“良好的针测性能” 。 ALPHA OL-107E 为锡63/铅37合金材料，非常适合通用的市场应用，尤其是满足严格的焊点外观和完全焊脚润湿要求。”

    ALPHA OL-107E型锡膏的性能特性包括：使用0.125 (5 mil)网板，其印刷分辨率低至0.4mm间距QFP封装和0.35mm圆形；即使在8小时连续印刷后仍具有一致的0.4mm间距印刷量；超过16小时的稳定粘力强度；在多种印刷速度下保持一致的印刷量；对于0.4mm间距焊盘，擦网频率可达10块板以上；兼容双回流工艺；以及兼容1mm银，铜OSP和镍金电路板涂层。

    不少亚洲用户已成功地使用ALPHA OL-107E型焊膏，包括许多在中国大陆、台湾、香港和韩国的厂商。现在，所有亚洲用户可透过覆盖全面的确信电子组装材料部销售和支持网络，选购ALPHA OM-5100和OL-107E型免洗焊膏，以及公司的全线先进助焊剂产品，包括无VOC免洗型、基于溶剂的免洗型、水溶性和QPL认可助焊剂产品。

    确信电子组装材料部亚太区销售副总裁Tim Williams解释道：“ALPHA系列材料由全面的客户技术支持作为后盾，让客户可获取广泛的工艺知识。我们在世界各地设有制造设施，在三大洲设立研发实验室，并拥有全球化的销售网络。这保证了客户不论身处何地，都可降低最终产品的生产成本，同时保持最高的产品质量。”