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两会代表议案 鼓励新型元器件产业发展2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
两会期间,全国人大代表姜哲提交了关于要求制定《鼓励新型元器件产业发展的若干政策》的议案。议案指出,在全球经济一体化进程加快,综合国力竞争日趋激...[全文]
现代半导体今年扭亏为盈2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
球第三大内存芯片制造商现代半导体周三表示,公司将取得1999年以来的首次盈利,预计明年的净利润将增加30%。公司表示,今年的净利润大约为1.5...[全文]
2004年中国元器件销售将破6千亿2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
2004年中国电子信息行业年度报告》指出,2003年中国电子信息产业完成产值18984亿元,同比增长32.7%。在国内需求和国际市场的双重拉动下...[全文]
美国芯源IC项目落户成都高新区2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
    美国芯源系统股份有限公司(MPS)与成都高新区正式签订投资合作协议。根据协议,MPS将投资120...[全文]
TI和意法为3G通信CDMA2000推出芯片样品2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
德州仪器 (TI) 与意法半导体 (STMicroelectronics) 宣布推出业界第一套标准cdma2000® 1xEV-DV解决...[全文]
台积电上海工厂最后一批芯片制造设备昨抵沪2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
长荣航空(Eva Airways)昨天将台积电的最后一批芯片制造设备运抵台积电设在上海的8英寸硅晶片工厂,从而使得这家台湾芯片制造商在进入大陆这...[全文]
日新电机上市配备珀尔帖元件的小型干燥器2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
日新电机将于2004年6月15日上市采用珀尔帖元件(Peltier Element)的“Banrom Cute系列”小型干燥器。安装在电源和生产...[全文]
高通大力发展手机芯片业务2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
高通公司管理人士称,公司正在印度招募工程师来设计手机芯片并向亚洲客户提供技术支持。这家数字无线科技公司还关注着印度高速增长的手机市场。印度市场每...[全文]
TI DSP大奖赛落幕,清华和华中科大折冠2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
日前,由德州仪器(TI)主办、清华大学协办的“2003年德州仪器DSP大奖赛”经过一年的激烈角逐,在云南昆明大学圆满落下帷幕。 据介绍,此次竞赛...[全文]
WLAN芯片老大表态支持中国WAPI2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
       德州仪器(TI)日前在北京宣布,将支持中国推出的WLAN安全标准WAP...[全文]
中科院公布龙芯最新进展2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
中科院计算所在最近的开放日上展出了龙芯2号,并公布了龙芯CPU的最新研究进展。“龙芯2号”是国家863计划和中国科学院知识创新工程共同支持的重大...[全文]
新型电容适用于更小和更轻的移动产品2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
无源元件供应商正在开发01005电容,以用于下游厂商可以设计更小更小,更轻的移动通讯产品。这种电容小到肉眼都几乎看不见,村田电子美国电子公司的电...[全文]
美信新推出两款电流模式PWM控制器IC2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)日前推出两款高性能的单端、电流模式PWM控制器IC,适用于独立的电信dc/...[全文]
印度IC设计增长迅猛,半导体厂商纷纷进驻2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
无论从设计还是和市场方面来看,印度对诸如Synopsys这类EDA公司的重要性日益增长,日前该公司CEO表示。Synopsys公司首席执行官Aa...[全文]
4月全球芯片销售额达167.6亿美元2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
据市场研究机构Handelsbanken Capital Markets近日发布的研究报告,2004年4月份全球芯片销售额达到了167.6亿美元...[全文]
三星与东芝推动闪存降价,先发制人打击对手2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
据路透报导,三星电子(Samsung Electronics)和东芝(Toshiba)正在采取降价措施来刺激需求和打乱对手的计划。 自去年10月...[全文]
Zarlink推出能够提供电信级性能的新型数字时钟芯片2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
文章加入时间:2004年7月1日8:39:07 卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)日前推出了两款用于时钟卡设计的新型数...[全文]
国产光通信用窄带干涉滤光片实现量产2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所承担的“窄带干涉滤光片及其产业化技术的研究”项目日前在长春通过鉴定。参与鉴定的专家声称,该窄带干涉滤光片...[全文]
凌特推出输出电流达1.2A的dc/dc转换器2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
凌特公司(Linear Tech)推出一种真正的dc/dc降压-提升转换器,输出电流为1.2A,工作效率高达95%。 LTC3443是一种同步固...[全文]
NI与中国西部两所高校联合建立虚拟仪器实验室2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
近日,NI与中国西部的两所高等学府——中国电子科技大学和重庆大学达成了长期合作的意向,向两校提供产品和支持,合作建立虚拟仪器实验室,共同推动虚拟...[全文]
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