- 65纳米工艺设计促使EDA产业面临抉择2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 在日前举行的设计自动化大会(Design Automation Conference)上，EDAC商业论坛的小组成员纷纷表示，65纳米芯片设计将...[全文]
- 03年中国市场二十大半导体供应商排名(图表)2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 市场研究机构Gartner 指出，通信、消费品和数据处理技术的融合带动了手机、PDA、数码相机及...[全文]
- 带SPITM总线接口的I/O扩展芯片2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 成都国腾微电子有限公司推出一款可接入SPI总线的I/O扩展芯片GM8166。该芯片通过串入并出、并入串出、并入并出转换完成I/O口的扩展，提供3...[全文]
- 电子市场洗牌，品牌建设成“杀手锏”2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 电子市场的数量增长速度一年快似一年，据全国电子商会统计，2000年，全国电子市场的数目比1998年增长了一倍。2002年，在此基础之上又增长了5...[全文]
- 台积电控告中芯侵权可能冲击中芯IPO计划2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 正当内地的中芯国际为单月出现盈利而欣喜之际，全球晶圆代工龙头台积电却宣布控告中芯侵犯专利权。市场人士表示，台积电控告中芯早在意料之中，选在此时提...[全文]
- ST彰显MCU技术实力,推出标准32位ARM微控制器2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 8位和16位微控制器领域的领导者意法半导体(ST)近日宣布推出一系列基于ARM7™ Thumb®内核的32位微控制器。 ST...[全文]
- Yamaichi推出支持xD规格的5合1卡连接器2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Yamaichi Electronics USA公司推出一款新型支持xD图片卡、记忆棒(MS)、SmartMedia (SM)、 SecureD...[全文]
- 跨国企业对宇广VoIP服务需求增加2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 目前，超过10% 的宇广IP VPN客户合共愈130家跨国企业已使用了宇广的VoIP方案及Equant Voice for IP VPN，透过私...[全文]
- 三星电子首次发力研发适应更高性能芯片WLP2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 近日，三星电子宣布推出业界首款适用于高性能512Mb DDR2 SRAMs的芯片级封装(WLP)。WLP不同于传统封装技术，而是凭借一体化制作流...[全文]
- Hitano的贴片电容容值为0.1uF2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Hitano公司推出ELV、ENV及EHV系列贴片电容，85℃时工作寿命达2,000小时，适用于高密度安装应用。 ELV系列容值范围在0.1uF...[全文]
- NS为液晶显示电视机提供全新PPDS接口架构2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)公布...[全文]
- 美国思科推出支持802.11g的接入点和适配器卡2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 美国思科系统公司于近日推出了支持IEEE802.11g的无线LAN接入点（AP）“Cisco Aironet 1200 Series IEEE...[全文]
- Pixelworks新推视频解码器，面向亚洲电视制造商2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Pixelworks公司致力于为高端显示市场提供系统级芯片，日前该公司的视频解码器家族又添新成员。该芯片面向帮助亚洲的系统制造商，据称可降低板卡...[全文]
- SIA：04年全球半导体市场收入达2140亿美元2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 近日半导体工业协会（SIA）预测，由于PC机、手机预计其它电子设备需求的强劲增长，今年全球半导体市场销售额有望增长 28.6个百分点，达到214...[全文]
- 功率大散热少J.W.Miller的电感适合高频应用2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 针对不断增长的高频应用需求，以及克服升温引发的问题，J.W. Miller公司推出了新型低损耗系列2100LL、2200LL和2300LL大电流...[全文]
- 建立联合实验室 国内芯片企业为何缺席2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 最近以来，国内彩电企业纷纷与国外芯片企业合作并建立联合实验室，这说明彩电企业综合实力进一步提升，已逐步走出价格竞争和规模扩张的初期发展阶段，开始...[全文]
- 为什么器件尺寸越小并不总是越好？2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 30多年来，电子工程师一直认为设计 "更小，更快，更廉"的电子器件的主要途径是半导体集成，而且朝着越来越精细方向发展的光刻工艺使集成度越来越高。...[全文]
- Hitano的电容额定值达63V2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Hitano企业公司近日推出EMR系列径向引脚铝电解电容器，容值范围在0.47uF至220uF之间，误差为±20%。 该电...[全文]
- 中国芯片市场显现巨大商机2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 德国电子电气协会(ZVEI)发布的一项研究报告预测：中国将在2005年成为世界上最大的微电子消费国，到2003年中国的半导体芯片市场将占世界半导...[全文]
- 冲电气开发出32及16和声发音芯片2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 冲电气工业株式会社 (Oki Electric Industry Co., Ltd日前已同卡西欧计算机株式会社 (Casio Computer ...[全文]
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