- Aplus推出高性能、低电压、极低电流的RFID EEPROM IP2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Aplus Flash Technology公司最近推出新的专门针对RFID应用的EEPROM IP。这项EEPROM IP已经由硅片验证过，采...[全文]
- 中芯国际再度牵手Artisan2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 中芯国际集成电路制造有限公司日前和全球知名的半导体硬件方式智能模块提供商Artisan Components有限公司正式签订合作协议,Arti...[全文]
- ADI推出业界最小封装的三差分线路驱动器2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- ADI的AD8133是目前业界最小封装的三差分线路驱动器，它将三个差分线路驱动器全集成到一颗4 mm×4 mm的芯片中。当工程师使用这一新的器件...[全文]
- 安森美推出升压转换器2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 安森美半导体（ONSEMI）不断专注开发手机和便携产品的高性能电源管理方案，推出NCP5007 ...[全文]
- 综述：“18号文”升级 中国芯片业再调查2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 《计算机世界》从权威渠道获悉，由发改委牵头制定的 “18号文”中关于鼓励芯片产业的新政策的具体内容已经制定完毕。国家将加大对芯片产业的扶持力度，...[全文]
- Conexant推出新款模拟视频和A/V解码器2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Conexant Systems公司推出CX25836模拟视频解码器和CX25840音频/视频(A/V)解码器，从而拓展了其视频处理系列产品。第...[全文]
- Elpida推出2GB DDR2的DIMM样品2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Elpida Memory公司开始向高端服务器市场推出2GB DDR2的双列直插式存储器模块(DIMM)样品。PC2-4300是该公司DDR2...[全文]
- 12T 晶圆厂逾半空置，芯片厂静待市场更佳时机2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 市场研究公司iSuppli发表研究报告指出，虽然目前半导体需求强劲而且产能短缺，但现有的12T 晶圆厂仍有逾半厂房空置，芯片厂等待市场状况进一步...[全文]
- 看好手机连接器适时“变动”是关键2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 如今元件市场颇显“不景气”，元件经销商之前预计的旺季效应7月底甚至8月份至今还没有明显反映。手机方面，近日也有报道指出，原先6.8亿的全球出货量...[全文]
- 南茂将买下众晶设备，华特、泰林接收2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 南茂集团并购封测厂众晶的消息终有结果，决定以透过买下设备模式进行，上周双方在价格方面获得初步共识，最快本月底前签约。据了解，南茂集团将买下众晶机...[全文]
- IR2161卤素灯变压器参考设计2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- International Rectifier，简称IR 宣布推出全套IR2161卤素变压器集成...[全文]
- 电子元器件行业：“芯”有多大价有多高2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 提要： ■随着全球经济的复苏，自去年下半年开始，由于消费需求的提升，整个电子元器件行业进入复苏通道。 ■全球芯片销售快速反弹，截止今年2月份，...[全文]
- 价格屏蔽限制 EMS公司介入OEM元器件采购2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 数年来，如果摩托罗拉公开一项新政策必定引得同行纷纷仿效。最近，该公司发布了一项大胆声明，要求其合同制造商不要介入元器件的价格谈判。在向美国电子分...[全文]
- 张忠谋预测IC产业将连涨两年，台积电图谋45纳米2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 台积电(TSMC)主席张忠谋(Morris Chang)日前预测，2004年全球芯片市场将增长30%，05年也将是一个强劲增长年。 张忠谋称，台...[全文]
- 电子元器件市场淡季的“繁华”2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 随着市场的发展和日渐成熟，元件市场规律性的销售淡、旺季越来越明显。今年，从5月份开始，淡季就早早的到来了。记者近日逛元件市场，都有一种受宠若惊的...[全文]
- 中国集成电路产业持续向好2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 2004年2月，国内权威研究机构赛迪顾问股份有限公司在中国半导体市场年会上发布了对于中国集成电路产业发展状况的研究成果。报告显示：2003年中...[全文]
- 飞利浦第四季净利超过预期37%2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 欧洲消费电子制造商飞利浦表示，由于面板与手机芯片的需求上升，且节约成本显出成效，第4季获利可观。第4季公司净利5.98亿欧元 (7.62亿美元)...[全文]
- HUBER+SUHNER领跑连接器市场2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 两大主攻技术 三个战略计划 HUBER+SUHNER有两块主攻技术，一个是移...[全文]
- 德日两企业首次试制成功立体电容器FeRAM2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 德国英飞凌科技与东芝2004年6月15日公布了在铁电存储器（FeRAM）中首次采用立体结构电容器（垂直电容器）的存储单元试产结果。采用了东芝开...[全文]
- Atmel推出带USB OTG解决方案的双功能器件2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Atmel公司日前在美国电子元器件和组件展览会(electronicaUSA)中为其USB双功能(dual-role)器件家族推出USB On-...[全文]
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