意法半导体(ST)日前推出一个单封装的全桥芯片，这个驱动器用于大率汽车应用，如车窗升降机、座椅定位器和直流电机控制器。
意法半导体的VNH3SP30是专用的全桥电机驱动器，适合各种汽车应用，电路采用小型化封装，节省电路板空间、重量和成本。产品特性包括30A输出电流，40V最高工作电压，每条引脚最大通态电阻RDS (on)为45mΩ，从而降低了工作损耗。电路的控制输入兼容5V逻辑电平，并支持最高10KHz的脉宽调制操作。发动机驱动器得到了全面的保护，以防止各种意外事故的发生，其中包括欠压、过压、接地损耗和电源正电压VCC损耗。其它保护机制包括一个过压钳位、一个热关机电路、交叉导通保护和一个线性限流器。

VNH3SP30的核心是一个双单片上桥臂驱动器(HSD)和两个下桥臂开关，HSD开关的设计采用ST的VIPower技术，允许在一个芯片内集成一个功率场效应MOS晶体管和智能信号/保护电路。下桥臂开关是采用ST 专有的EHD(STripFET)工艺制造的纵向场效应MOS管。三个模块叠装在一个表面组装MultiPowerSO-30引脚框架电绝缘封装内，这个封装是专门为恶劣的汽车环境而设计，尽管封装尺寸很小，但是电流处理和传热能力极强。封装的完全对称性机械设计在电路板级实现了超级的可制造性。两个输入信号InA和InB可以直接连通微控制器，以选择电机转动方向或停机条件，两个诊断/使能引脚允许用户选择电桥引脚，而且还可以反馈一个数字诊断信号。（转自 电子爱好者网站）