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机械手在不同的加工模块之间旋转或从真空锁旋转到加工模块2017/11/29 22:00:50
2017/11/29 22:00:50
当系统开始运行时,首先判断系统是否达到稳态,即在3个加工模块中是否有待加工的晶圆,K9F8G08UOM-PCBO而判断加工模块内和机械手中是否含有晶圆,采用对象⒐nglCProc的属性occup...[全文]
参数化界面设计2017/11/29 21:57:10
2017/11/29 21:57:10
为方便输入仿真参数,模型中采用对象Dia10g和方法Mcthod共同建立双臂集束型装备重入加工的人机对话系统。K9F5608UOC-DIBO通过设置Dia1og的StaticTcxtBox、Bu...[全文]
利用3D模块实现制造过程的动画模拟2017/11/29 21:46:32
2017/11/29 21:46:32
在国内,本章参考文献用仿真软件cM-Plant作为工具,建立单臂集束型装备和双臂集束型装备的仿真模型,利用3D模块实现制造过程的动画模拟,K9F5608U0B-YCB0通过人机交互的对话框辅助仿...[全文]
活动时间建模2017/11/29 21:37:17
2017/11/29 21:37:17
在调度集束型装备时,必须考虑活动的时间因素,因此模型应能描述系统的活动时问。K9F1G08U0B-PCB0在Pe网中,时间与库所和变迁是有联系的。由于所...[全文]
基于所获得的模型,系统的节拍可按如下步骤计算2017/11/29 21:30:16
2017/11/29 21:30:16
基于所获得的模型,系统的节拍可按如下步骤计算。(l)找出网中所有的回路。K7A161830B-QC16(2)将每个回路中所有变迁的时间相加,计算每个回路的时间。...[全文]
依据推导出的约束条件和吞吐量模型,2017/11/27 21:54:36
2017/11/27 21:54:36
对于传输约束状态下集束型装备的吞吐量,根据推导的理论模型,可以发现加工时间对装备吞吐量不会产生影响。所以,在传输约束状态下,R10937P40前述模型也适于腔体加工时间不同的情况。...[全文]
混流调度2017/11/26 14:48:07
2017/11/26 14:48:07
集束型装各存在以下两类不同类型晶圆混合加工。(1)1卡含有多种不同类型的晶圆(产品)。在晶圆加工中,可以将具有相同加工路径的产品并成1卡,即产品不同,但加工工序数和加工路径相同。A...[全文]
滞留时间约束调度2017/11/26 14:45:58
2017/11/26 14:45:58
最能反映该调度问题实质特征的是加I时间约束,不同加I时间约束将导致不同的问题求解复杂度及所采用不同的算法技术,因此根据加工时间约束将问题分为三类:A916CY-100M具有滞留时间约束的集束型装...[全文]
塑封成型(压模成型,Mold)2017/11/22 21:31:16
2017/11/22 21:31:16
塑封成型(压模成型,Mold)RT314005将引线键合完成的支架放人明封模巾JⅡ塑割*斗把芯片、金属引线及攴架包裹保护起来,同时达到明封料外观成型的日标。...[全文]
参数性失效 2017/11/19 17:31:29
2017/11/19 17:31:29
一般指未通过参数性测试引起的失效,例如:额定操作电压V汨下芯片工作频率过低,静态(s变an山by)时功耗超出额定范围,等等。parametric失效,在空间分布上常有连续、渐进的O...[全文]
国标规定的8种判异规则2017/11/19 17:10:48
2017/11/19 17:10:48
准则5:连续3点中有2点落在中心线同一侧的Bl×以外,见图16。Ⅱ(e)。过程平均HCF4098M013TR值的变化通常可由本准则判定,它对于变异的增加也较灵敏。这里需要说明的是:3点中的2点可...[全文]
探针扫描装置2017/11/18 16:58:31
2017/11/18 16:58:31
探针的定位与扫描需要非常高的尺寸精度,囚此扫描部件一般都使用压电陶瓷元件,在空间的XYz方向上各使用一个元件,可以实现探针的精确的移动控制。SA1117BH-5.0V作用力检测部分...[全文]
稳定分析2017/11/17 22:22:16
2017/11/17 22:22:16
稳定性通常是指某个系统其计量特性随时间保持恒定的能力如图16.1所示。稳定性U1001CA7通常用以下两种方式定量地表征:(1)计童特性变化某个规定的量所经历的时间;...[全文]
电迁移 2017/11/17 22:09:31
2017/11/17 22:09:31
当电流在金属导线流动时,金属US10D10E00导线中会出现空洞,最终导致金属线断裂,这种现象称之为电迁移(Elec1rmigration,EM)。电流中的电子和金属中的晶格原子相互作用,从而使...[全文]
电迁移 2017/11/17 22:09:30
2017/11/17 22:09:30
当电流在金属导线流动时,金属US10D10E00导线中会出现空洞,最终导致金属线断裂,这种现象称之为电迁移(Elec1rmigration,EM)。电流中的电子和金属中的晶格原子相互作用,从而使...[全文]
聚焦离子束丁作原理和构造2017/11/16 20:15:09
2017/11/16 20:15:09
FIB系统主要由离子源、离子光学SCA100T-D01系统、二次粒子探测器、真空系统和辅助气体系统组成。商用机型有单束(singlebeam)和双束(dualbeam,离子束+电子束)两类。日前...[全文]
物镜是透射电镜最重要的部分2017/11/16 20:07:42
2017/11/16 20:07:42
成像系统主要包括物镜、巾间镜(1~2个)和投影镜(1~2个)以及其他电子光学部件。S1T8528X01-Q0R0经过会聚镜得到的平行电子束照射到样品上,穿过样品后就带有反映样品特征...[全文]
失效定位技术2017/11/13 21:02:45
2017/11/13 21:02:45
半导体器件和电路制造技术飞速发展,器件特征尺寸不断下降,而集成度不断上升。这S0012AD-CEPEM两方面的变化都给失效缺陷定位和失效机理的分析带来巨大的挑战。由于集成电路的高集成度,每芯片的...[全文]
等离子体刻蚀开封法2017/11/13 21:01:12
2017/11/13 21:01:12
等离子体刻蚀开封法(Plasmadccapsulati°n):利用氧等离子体去除有机环氧树脂密封料。S/TUB/COP/OVT离子体刻蚀,又称千法刻蚀,是分析实验室必备样品制备组装置之一。等离子...[全文]
失效分析概论 2017/11/13 20:15:00
2017/11/13 20:15:00
器件失效系指达不到预期的性能和规范的器件或正常I作的器件,经过一定时间的应力实验或使用后,SAA7111AHZ其电学特性参数或物理、化学性能降低到不能满足规定的要求。半导体器件失效分析(fail...[全文]
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