塑封成型(压模成型,Mold)RT314005

   将引线键合完成的支架放人明封模巾JⅡ塑割*斗把芯片、金属引线及攴架包裹保护起来,同时达到明封料外观成型的日标。

需要控制∶模温度,塑封料在模具中的转换同化时问.塑封料在模具巾的流动速度,一般压模时温度为173℃t塑封料在模具中的流动速度.不冂r太泱或太慢。太映全冲歪或冲断键r冫好的金线造成爵l质问题或成品良率问题,太慢则无法r+塑封料闭化前允分允满整个模只.仝造成品质问题或成品外观良率问题:

   塑封料仁模扌t巾的转换同化时问应配合塑封料特性,在模具中完成80'.然后到后序塑封后烘焙丁艺屮完成剩余的20/。在模具中超过转换时问,会完全固化在模具中.使得模具粘合死而无法正常打开,需要人下拆卸清理才能使模具回复正常,芯片颗粒产品也只能

够报废.