TRack系统是一个半导体制造中的晶圆加工自动化系统。具有涂胶和显影装置,用于 J2-Q04A-D光刻工艺,是半导体制造系统中的核心设备之一。它是由传送机械手和加工模块(如自旋转的涂膜装置、热和(或)冷盘、自旋转的显影装置等)组成的多集束型装备。国内某厂商的第一代Track机具有l1个工位,⒉个加工模块,3个机械手;第二代Track机具有16个工位,31个加工模块,4个机械手。如图5-14所示是该公司的TRACK机的实物图,其加工模块由冷盘(CP)、热盘(HP或HPP)、接线柱曝光烘热板(PEB)、边沿曝光装置(EE)、自旋涂膜装置(SC)、自旋显影装置(SD)和低压黏接器(LPAH)等组成。

   Track系统的一端有4个放晶圆盒的分度器,另 端连接到一个称为分挡器的曝光工具。该系统包含4个单元,每个单元有一台机械手,其中3台机械手负责在单元内和单元间传送晶圆,第四台机械手负责在Track系统和曝光工具之间传送晶圆。Track系统中路径的柔性是重要的。表5-19给出了三种类型晶圆处理路径的例子。其中,前四步和后八步相同。大部分工位具有可选的加工模块。有两种典型的处理路径:部防反射涂膜(TARC)和底部防反射涂膜(BARC)。 加工模块的加工时间在40~130s之间。针对国内某厂商的两代Track机及具体的生产数据,采用LsT策略进行求解,并与LWP规则和平均周期下界比较,如表5-20所示。结果表明LsT策略都达到了平均周期下界,并且分别优于WP规则10.87%和17,39%。