- 使用电烙铁应注意的问题2012/10/11 19:45:37 2012/10/11 19:45:37
- 尽管电烙铁是常见的BK1608LL680-T焊按工具，随着它的科技含量的提高，无论是应用还是保养都应该规范，现将有关应用和保养中注意的事项简述如下：电烙铁使用之前，应仔细阅读电烙铁的使用说明书；电...[全文]
- 安全与维护2012/10/10 20:16:04 2012/10/10 20:16:04
- 再流焊炉应有过热报警，如蜂BK1005HS121-T鸣器、指示灯等，超温时系统能自动断电，应有传送系统的自动润滑装置，能自动完成链条的清洁保护。好的再流焊炉还有故障自诊断程序，使维修方便，当然这与费...[全文]
- 无铅焊料的性能评估2012/10/9 19:39:55 2012/10/9 19:39:55
- 有关无铅焊料性能的综ACM2520-801-3P合评价，通常分为两大类：一类是焊料的物理化学性能，包括熔化温度、黏度／表面张力、润湿／铺展性、导电／导热性、抗氧化及腐蚀性和热膨胀系数；另一类是焊料的...[全文]
- 合金配制成锡膏的性能表2012/10/9 19:36:29 2012/10/9 19:36:29
- Sn-0.3Ag-0.7Cu+A是国内焊料厂家，自行ACM2520-451-2P研制的无铅焊料，其中A为添加的稀土元素，该焊料的性能如表8.14所示。从表8.14中可以看出，Sn-0.3Ag-0.7...[全文]
- 锡的物理和化学性质2012/10/7 11:33:25 2012/10/7 11:33:25
- 1．锡的物理特性(1)相变现象锡是延BSP452E6327展性很好的银白色金属，质地软，熔点为231.9℃，密度为7.28g/cm3，常温下不易氧化，性能稳定。锡的展性很好，能展成极薄的锡箔...[全文]
- 水萃取液电阻率2012/10/7 11:18:24 2012/10/7 11:18:24
- 焊剂在水溶BH1418KN-E2液中会电离出各种离子而导致水电阻率降低，特别当焊剂中卤素含量超过0.2%时，水的电阻率会明显降低，这是一个相当敏感的试验手段，它能有效地反映出焊剂质量的好坏，电阻率的...[全文]
- 焊剂的分类2012/10/6 21:51:56 2012/10/6 21:51:56
- 20世纪60年代初期，电子组FT232AM件的焊接主要采用手I逐点焊接方式，对焊剂要求不高，随着自动焊接技术的出现促进了焊剂研制工作的发展。国内曾有学者查阅了1960～1983年编入《美国化学文摘》...[全文]
- 焊接部位的冶金反应2012/10/5 20:33:33 2012/10/5 20:33:33
- 锡焊是依靠AD627BRZ液态焊料填满母材的间隙并与之形成金属结合的一种过程。例如，波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰面与插装有元器件的PCB焊接面相接触，使之完成焊接的过程；再流焊则是将焊膏事先放...[全文]
- 适应无铅工艺的热设计2012/10/5 20:18:18 2012/10/5 20:18:18
- 无铅工艺AD604ARZ的最大的问题是焊接温度高（以SnAgCu焊料为例），高温会对元器件及PCB造成伤害或引起PCB变形，严重时会加重对印制板基材、金属化孔及焊点的损坏，最终影响焊接质量。因...[全文]
- 焊盘长度B的设计2012/10/4 13:35:59 2012/10/4 13:35:59
- 通常A1777N焊盘长度B的设计有下列三种情况：·用于高可靠性场合时：B=Tm。。+%。。+，其中丁为焊头的最大宽度，日为元器件最大厚（高）度，K为常数（一般取K=0.254mm），此时焊盘尺寸偏大...[全文]
- 拼板工艺2012/10/4 13:20:54 2012/10/4 13:20:54
- 有意识地将A12A若干个相同单元印制板进行有规则的拼合，把它们拼合成长方形或正方形。进行拼缝孔的设计时，拼板之间可以采用V形槽、邮票孔、冲槽等工艺手段进行组合，如图4.16和图4.17所示，对于不相...[全文]
- 印制板的抗电磁干扰设计2012/10/4 13:07:10 2012/10/4 13:07:10
- 对于外部A1240XL-1PL84C的电磁干扰，可通过整机的屏蔽措施和改进电路的抗干扰设计来解决。对PCB组装件本身的电磁干执，在进行PCB布局、布线设计时，应考虑抑制设计，常用以下方法：①可能相...[全文]
- 网格化2012/10/4 13:04:17 2012/10/4 13:04:17
- 在双面SMT布局中，早期A1240XLPL84C主张将SMC元器件放在一侧，而将元器件放在另一侧，但随着布线密度的提高，以及设备（再流焊炉）技术性能提高，该原则也不一定非“遵守”执行不可，现在在...[全文]
- 高密度板的技术指标2012/10/3 22:53:15 2012/10/3 22:53:15
- 用激光法制DF2S12FU作的孔的孔径为0.2～O.lmm，并可以做成盲孔、埋孔或通孔，这种方法在台湾地区又称为微孔(Microvia)技术，在欧美称为高密度板(HDI)。在BUM中，最典型的是由...[全文]
- 用于表面安装的二极管有三种封装2012/10/1 22:40:26 2012/10/1 22:40:26
- 圆柱形AIC1526-0PS的无引脚二极管，其封装结构是将二极管芯片装在具有内部电极的细玻璃管中，玻璃管两端装上金属帽作为正负电极。外形尺寸有1.5mm×3.5mm和2.7mm×5.2mm两种，如图...[全文]
- 能适应无铅焊接的铝电解电容器2012/10/1 21:48:28 2012/10/1 21:48:28
- 早期的铝AAT3110IJS-5.0-T1电解电容器能承受250℃高温、30s的焊接工艺条件，即仅能适应锡铅再流焊的温度，而不／电容精表芝≤二二{重二三三茎萋豇—～额定电匝图2.38铝电解电容器的极...[全文]
- 无铅锡膏印刷模板与窗口设计2012/9/29 19:30:01 2012/9/29 19:30:01
- 用于无铅锡膏印刷的模SKM200GB12T4板原则上同含铅锡膏印刷模板。但由于缺少铅的润滑作用，无铅焊膏印刷时填充性和脱模性相对较差，故用于印刷模板的不锈钢板材则应选用高含镍的板材以增加自润滑性。此...[全文]
- 锡含量和峰值温度对焊点空洞的影响2012/9/29 19:16:29 2012/9/29 19:16:29
- 图13.49、图13.50是不同锡含量和峰SKM200GB122D值温度对焊点空洞的影响曲线图。从图13.49和图13.50看出，随着锡含量的提高，焊点空洞率呈下降趋势，并且焊点空洞面积也呈缩小趋...[全文]
- 峰值温度为210℃时焊点2012/9/29 19:13:31 2012/9/29 19:13:31
- 根据实际焊接结果也SKM200GB121D证实了上述推论，在对再流温度较低条件下(210℃)和再流温度较高条件下(225℃)所得到焯点的切片SEM显微图分析，如图13.46和图13.47所示。...[全文]
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