焊剂在水溶BH1418KN-E2液中会电离出各种离子而导致水电阻率降低，特别当焊剂中卤素含量超过0.2%时，水的电阻率会明显降低，这是一个相当敏感的试验手段，它能有效地反映出焊剂质量的好坏，电阻率的单位用Q．cm表示，不同焊剂的水电阻率见表6.15。
               

    (4)铜镜腐蚀性
    铜镜腐蚀性试验能直观地反映出焊剂的腐蚀性强弱程度，一般铜镜层仅厚70～80nm焊剂涂敷后放置24h再进行评价，铜层上必须不出现侵蚀的痕迹，判别标准见表6.16。
             
    (5)绝缘电阻(SIR)
    经过焊剂涂敷的印制板，可以在加速条件下，即在高温高湿环境中放置一定时间，通过测量其绝缘电阻来评估焊剂的抗电强度。这也是一种最有效地评价焊剂综合性能的方法，应用很普遍，可靠性高，不同类型的焊剂在焊接前后的绝缘电阻均应不小于表6.17的规定。
            
    这里应特别说明的是焊接前的绝缘电阻，在焊接前焊剂中的活性剂尚未完全分解，对其抗电强度影响较大。
    上述各项测试的结果均从不同角度反映了焊剂的抗腐蚀性能，这是由于将检测的结果转换为腐蚀的真实情况是相当困难的，而且又是在非加热条件下进行评定的，所以为了提高测试的可靠性，常把各种方法结合起来进行使用，对焊剂的性能进行一个综合评价。