根据实际焊接结果也SKM200GB121D证实了上述推论，在对再流温度较低条件下(210℃)和再流温度较高条件下(225℃)所得到焯点的切片SEM显微图分析，如图13.46和图13.47所示。

             
    再流温度较低条件下(210℃)焊点的切片SEM焊点中晶粒尺寸和富铅相较大，而当峰值温度为225℃时焊点中晶粒尺寸和富铅明显变小，这提示我们，当峰值温度为225℃时，有铅焊料与无铅BGA焊球混合更均匀。进一步的理论计算表明，210℃温度下再流，其焊点的底部铅比例约4.3%；在焊点中部，铅比例约3.2%；在焊点上部，铅比例只有1.5%。数据表明，铅更多地集中在焊点底部，越靠近焊点元器件一侧铅比例越少，说明铅是垂直并渐进地扩散到无铅焊球中，且无铅焊球是从底部开始熔化，在此温度下尚未均匀混合。210 0C温度下再流焊点切片图如图13.48所示。