拖焊工艺
发布时间:2012/9/27 20:09:21 访问次数:1288
它利用THT元器件SKM200GB121D返修台，在单个小焊嘴的焊锡波上拖焊。这种方法仅适用于少量焊点及单排引脚的拖焊。
专业的选择性波峰焊机是一部结构完善的设备，它具有预热系统、助焊剂喷涂系统和焊接系统。
①预热系统。预热系统可以有效地防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的翘曲和变形，并可活化助焊剂。由于助焊剂的活化是在一定温度范围下完成的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的。因此，预热系统的温度应可控并且精度高。
②助焊剂喷涂系统。助焊剂喷涂系统可以控制助焊剂喷头按事先编好的程序到PCB指定位置，并仅对需要焊接的点进行助焊剂喷涂，不同焊点的喷涂量应能程控调节。由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量大大节省，同时也避免了助焊剂污染，并且能喷射VOC-Free等多种助焊剂。
③焊接系统。焊接系统可控制焊料喷头按事先编好的程序到PCB指定位置仅对需要焊接的点进行焊接，不同焊点焊料量应能程序调节。
焊料喷嘴中冲出来的是动态的锡波，这个波的动态强度会直接影响到通孔内垂直透锡度。特别是无铅焊，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。另外，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，对提高焊接质量也会有帮助。
焊接系统能控制锡锅温度、波峰位置、波峰高度，并带有氮气装置，氮气的使用可以将无铅焊料的可焊性提高4信，这对全面提高无铅焊接的质量是非常关键的。
选择性波峰焊的出现是行业与设备细分的表现，智能化的操作系统使生产对人的依赖降到最低程度，这也是焊接行业进步的标志。
专业的选择性波峰焊机是一部结构完善的设备，它具有预热系统、助焊剂喷涂系统和焊接系统。
①预热系统。预热系统可以有效地防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的翘曲和变形，并可活化助焊剂。由于助焊剂的活化是在一定温度范围下完成的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的。因此，预热系统的温度应可控并且精度高。
②助焊剂喷涂系统。助焊剂喷涂系统可以控制助焊剂喷头按事先编好的程序到PCB指定位置，并仅对需要焊接的点进行助焊剂喷涂，不同焊点的喷涂量应能程控调节。由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量大大节省，同时也避免了助焊剂污染，并且能喷射VOC-Free等多种助焊剂。
③焊接系统。焊接系统可控制焊料喷头按事先编好的程序到PCB指定位置仅对需要焊接的点进行焊接，不同焊点焊料量应能程序调节。
焊料喷嘴中冲出来的是动态的锡波，这个波的动态强度会直接影响到通孔内垂直透锡度。特别是无铅焊，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。另外，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，对提高焊接质量也会有帮助。
焊接系统能控制锡锅温度、波峰位置、波峰高度，并带有氮气装置，氮气的使用可以将无铅焊料的可焊性提高4信，这对全面提高无铅焊接的质量是非常关键的。
选择性波峰焊的出现是行业与设备细分的表现，智能化的操作系统使生产对人的依赖降到最低程度，这也是焊接行业进步的标志。
它利用THT元器件SKM200GB121D返修台，在单个小焊嘴的焊锡波上拖焊。这种方法仅适用于少量焊点及单排引脚的拖焊。
专业的选择性波峰焊机是一部结构完善的设备，它具有预热系统、助焊剂喷涂系统和焊接系统。
①预热系统。预热系统可以有效地防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的翘曲和变形，并可活化助焊剂。由于助焊剂的活化是在一定温度范围下完成的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的。因此，预热系统的温度应可控并且精度高。
②助焊剂喷涂系统。助焊剂喷涂系统可以控制助焊剂喷头按事先编好的程序到PCB指定位置，并仅对需要焊接的点进行助焊剂喷涂，不同焊点的喷涂量应能程控调节。由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量大大节省，同时也避免了助焊剂污染，并且能喷射VOC-Free等多种助焊剂。
③焊接系统。焊接系统可控制焊料喷头按事先编好的程序到PCB指定位置仅对需要焊接的点进行焊接，不同焊点焊料量应能程序调节。
焊料喷嘴中冲出来的是动态的锡波，这个波的动态强度会直接影响到通孔内垂直透锡度。特别是无铅焊，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。另外，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，对提高焊接质量也会有帮助。
焊接系统能控制锡锅温度、波峰位置、波峰高度，并带有氮气装置，氮气的使用可以将无铅焊料的可焊性提高4信，这对全面提高无铅焊接的质量是非常关键的。
选择性波峰焊的出现是行业与设备细分的表现，智能化的操作系统使生产对人的依赖降到最低程度，这也是焊接行业进步的标志。
专业的选择性波峰焊机是一部结构完善的设备，它具有预热系统、助焊剂喷涂系统和焊接系统。
①预热系统。预热系统可以有效地防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的翘曲和变形，并可活化助焊剂。由于助焊剂的活化是在一定温度范围下完成的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的。因此，预热系统的温度应可控并且精度高。
②助焊剂喷涂系统。助焊剂喷涂系统可以控制助焊剂喷头按事先编好的程序到PCB指定位置，并仅对需要焊接的点进行助焊剂喷涂，不同焊点的喷涂量应能程控调节。由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量大大节省，同时也避免了助焊剂污染，并且能喷射VOC-Free等多种助焊剂。
③焊接系统。焊接系统可控制焊料喷头按事先编好的程序到PCB指定位置仅对需要焊接的点进行焊接，不同焊点焊料量应能程序调节。
焊料喷嘴中冲出来的是动态的锡波，这个波的动态强度会直接影响到通孔内垂直透锡度。特别是无铅焊，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。另外，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，对提高焊接质量也会有帮助。
焊接系统能控制锡锅温度、波峰位置、波峰高度，并带有氮气装置，氮气的使用可以将无铅焊料的可焊性提高4信，这对全面提高无铅焊接的质量是非常关键的。
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相关技术资料- 9-29峰值温度为210℃时焊点
- 9-27拖焊工艺
公网安备44030402000607
