选择性波峰焊
发布时间:2012/9/27 20:07:42 访问次数:4882
选择性波峰焊是近年来出SKM200GB102现的利用设备焊接SMA上一些通孔插装元器件的新方法，并受到了人们的重视，特别是一些高端电子产品。它的出现得益于以下原因：
·通孔插装元器件可靠性高，各种接插件仍采用通孔插装元器件，特别是这类通孔插装元器件其塑料本体不耐高温不能采用通7L再流焊。
·无铅工艺后以及大量BGA的应用，SMA对热应力很敏感，采用选择性波峰焊可避免SMA二次波峰焊受热。
·由于目前无源元器件的尺寸越来越小，组装密度越来越高，使点红胶+波峰焊工艺越来越困难（会造成大量焊接缺陷），因此选择性波峰焊工艺的应用，尤其在无铅波峰焊中的应用也越来越广泛。
·由于选择性焊接由机器控制，所以和受个人技术影响的手工焊不同，它的重复性较好，并且专业的选择性波峰焊机可根据焊点热熔量大小来编制工艺时间和助焊剂昀量，因此特别适用焊点大小不一致的产品，可以得到非常一致的焊接效果。无论是PGA封装还是各种插头，它都能轻松焊接。
广义上的选择性波峰焊接方法有掩膜板局部波峰焊、拖焊工艺、专业的选择性波峰焊三种方法。
掩膜板局部波峰焊
它适用于双面再流焊产品，或更准确地说，它是原打算底面采用红胶红胶+波峰焊工艺，现改为锡膏再流焊工艺，对剩余的通孔元器件采用局部波峰焊焊接。这种方法具体操作是需要做适量的专用掩膜板，用来将反面已焊好的SMC/SMD掩盖起来，然后SMA经过波峰焊将通孔元器件焊好。这种方法的好处是仍用现有的波峰焊机，不足之处是要做专用掩膜板。这适用于经常复投的产品，因为掩膜板价钱还是较高的，多次使用会降低成本。
制作掩膜板的材料可分两种。高档次产品采用“合成石”制成，“合成石”是由碳纤维加聚酰亚胺热压而成的，能经过几千次波峰焊而不变形并具有防静电功能，它适合大批量生产使用，但价钱贵；低档次产品采用环氧板制成，耐热性不及“合成石”，但价钱低，使用几百次是没有问题的。
掩膜板通常采用机加工切割，在需要波峰焊的通孔元器件焊盘位置上开出窗口，为了避免阴影效应，应将开口加工成倒喇叭形，要求通孔元器件焊盘外迓缘与掩膜板开口的距离大于5mm。
·通孔插装元器件可靠性高，各种接插件仍采用通孔插装元器件，特别是这类通孔插装元器件其塑料本体不耐高温不能采用通7L再流焊。
·无铅工艺后以及大量BGA的应用，SMA对热应力很敏感，采用选择性波峰焊可避免SMA二次波峰焊受热。
·由于目前无源元器件的尺寸越来越小，组装密度越来越高，使点红胶+波峰焊工艺越来越困难（会造成大量焊接缺陷），因此选择性波峰焊工艺的应用，尤其在无铅波峰焊中的应用也越来越广泛。
·由于选择性焊接由机器控制，所以和受个人技术影响的手工焊不同，它的重复性较好，并且专业的选择性波峰焊机可根据焊点热熔量大小来编制工艺时间和助焊剂昀量，因此特别适用焊点大小不一致的产品，可以得到非常一致的焊接效果。无论是PGA封装还是各种插头，它都能轻松焊接。
广义上的选择性波峰焊接方法有掩膜板局部波峰焊、拖焊工艺、专业的选择性波峰焊三种方法。
掩膜板局部波峰焊
它适用于双面再流焊产品，或更准确地说，它是原打算底面采用红胶红胶+波峰焊工艺，现改为锡膏再流焊工艺，对剩余的通孔元器件采用局部波峰焊焊接。这种方法具体操作是需要做适量的专用掩膜板，用来将反面已焊好的SMC/SMD掩盖起来，然后SMA经过波峰焊将通孔元器件焊好。这种方法的好处是仍用现有的波峰焊机，不足之处是要做专用掩膜板。这适用于经常复投的产品，因为掩膜板价钱还是较高的，多次使用会降低成本。
制作掩膜板的材料可分两种。高档次产品采用“合成石”制成，“合成石”是由碳纤维加聚酰亚胺热压而成的，能经过几千次波峰焊而不变形并具有防静电功能，它适合大批量生产使用，但价钱贵；低档次产品采用环氧板制成，耐热性不及“合成石”，但价钱低，使用几百次是没有问题的。
掩膜板通常采用机加工切割，在需要波峰焊的通孔元器件焊盘位置上开出窗口，为了避免阴影效应，应将开口加工成倒喇叭形，要求通孔元器件焊盘外迓缘与掩膜板开口的距离大于5mm。
选择性波峰焊是近年来出SKM200GB102现的利用设备焊接SMA上一些通孔插装元器件的新方法，并受到了人们的重视，特别是一些高端电子产品。它的出现得益于以下原因：
·通孔插装元器件可靠性高，各种接插件仍采用通孔插装元器件，特别是这类通孔插装元器件其塑料本体不耐高温不能采用通7L再流焊。
·无铅工艺后以及大量BGA的应用，SMA对热应力很敏感，采用选择性波峰焊可避免SMA二次波峰焊受热。
·由于目前无源元器件的尺寸越来越小，组装密度越来越高，使点红胶+波峰焊工艺越来越困难（会造成大量焊接缺陷），因此选择性波峰焊工艺的应用，尤其在无铅波峰焊中的应用也越来越广泛。
·由于选择性焊接由机器控制，所以和受个人技术影响的手工焊不同，它的重复性较好，并且专业的选择性波峰焊机可根据焊点热熔量大小来编制工艺时间和助焊剂昀量，因此特别适用焊点大小不一致的产品，可以得到非常一致的焊接效果。无论是PGA封装还是各种插头，它都能轻松焊接。
广义上的选择性波峰焊接方法有掩膜板局部波峰焊、拖焊工艺、专业的选择性波峰焊三种方法。
掩膜板局部波峰焊
它适用于双面再流焊产品，或更准确地说，它是原打算底面采用红胶红胶+波峰焊工艺，现改为锡膏再流焊工艺，对剩余的通孔元器件采用局部波峰焊焊接。这种方法具体操作是需要做适量的专用掩膜板，用来将反面已焊好的SMC/SMD掩盖起来，然后SMA经过波峰焊将通孔元器件焊好。这种方法的好处是仍用现有的波峰焊机，不足之处是要做专用掩膜板。这适用于经常复投的产品，因为掩膜板价钱还是较高的，多次使用会降低成本。
制作掩膜板的材料可分两种。高档次产品采用“合成石”制成，“合成石”是由碳纤维加聚酰亚胺热压而成的，能经过几千次波峰焊而不变形并具有防静电功能，它适合大批量生产使用，但价钱贵；低档次产品采用环氧板制成，耐热性不及“合成石”，但价钱低，使用几百次是没有问题的。
掩膜板通常采用机加工切割，在需要波峰焊的通孔元器件焊盘位置上开出窗口，为了避免阴影效应，应将开口加工成倒喇叭形，要求通孔元器件焊盘外迓缘与掩膜板开口的距离大于5mm。
·通孔插装元器件可靠性高，各种接插件仍采用通孔插装元器件，特别是这类通孔插装元器件其塑料本体不耐高温不能采用通7L再流焊。
·无铅工艺后以及大量BGA的应用，SMA对热应力很敏感，采用选择性波峰焊可避免SMA二次波峰焊受热。
·由于目前无源元器件的尺寸越来越小，组装密度越来越高，使点红胶+波峰焊工艺越来越困难（会造成大量焊接缺陷），因此选择性波峰焊工艺的应用，尤其在无铅波峰焊中的应用也越来越广泛。
·由于选择性焊接由机器控制，所以和受个人技术影响的手工焊不同，它的重复性较好，并且专业的选择性波峰焊机可根据焊点热熔量大小来编制工艺时间和助焊剂昀量，因此特别适用焊点大小不一致的产品，可以得到非常一致的焊接效果。无论是PGA封装还是各种插头，它都能轻松焊接。
广义上的选择性波峰焊接方法有掩膜板局部波峰焊、拖焊工艺、专业的选择性波峰焊三种方法。
掩膜板局部波峰焊
它适用于双面再流焊产品，或更准确地说，它是原打算底面采用红胶红胶+波峰焊工艺，现改为锡膏再流焊工艺，对剩余的通孔元器件采用局部波峰焊焊接。这种方法具体操作是需要做适量的专用掩膜板，用来将反面已焊好的SMC/SMD掩盖起来，然后SMA经过波峰焊将通孔元器件焊好。这种方法的好处是仍用现有的波峰焊机，不足之处是要做专用掩膜板。这适用于经常复投的产品，因为掩膜板价钱还是较高的，多次使用会降低成本。
制作掩膜板的材料可分两种。高档次产品采用“合成石”制成，“合成石”是由碳纤维加聚酰亚胺热压而成的，能经过几千次波峰焊而不变形并具有防静电功能，它适合大批量生产使用，但价钱贵；低档次产品采用环氧板制成，耐热性不及“合成石”，但价钱低，使用几百次是没有问题的。
掩膜板通常采用机加工切割，在需要波峰焊的通孔元器件焊盘位置上开出窗口，为了避免阴影效应，应将开口加工成倒喇叭形，要求通孔元器件焊盘外迓缘与掩膜板开口的距离大于5mm。
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