锡焊是依靠AD627BRZ液态焊料填满母材的间隙并与之形成金属结合的一种过程。例如，波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰面与插装有元器件的PCB焊接面相接触，使之完成焊接的过程；再流焊则是将焊膏事先放置在元器件与PCB焊盘之间，加热后通过锡膏的熔化从而将元器件与PCB连接起来。上述例子说明，焊接包括两个过程：一是焊料在被焊金属表面铺展并填满焊缝的过程；二是焊料同被焊金属之间发生相互作用。因此要得到一个优质的焊点，首先必须在液态焊料充分地填满全部焊缝间隙，这只有在与母材之间有良好相互作用的条件下才能获得。正是由于合金层的形成，方保证了焊点的电气接触性能和良好的附着力，形成合金后，被焊金属不再恢复到润湿前的那种形状。
    图5.2中是元器件焊接示意图，在不加热的情况下，它们处于分离状态。当加热到200℃左右，并适当加入少量的助焊剂后，焊料就会很快熔化，冷却后会将元器件与PCB紧紧焊牢。若对焊接部位进行切片分析就会发现，在它们的结合部位，Sn与Cu生成了新的合金，其成分通常是Cu6Sn5，如图5.3和图5.4所示。
             

    这个新的合金层的强度远远大于焊料本身的强度，同时它也揭示了锡焊的本质，即锡焊的过程——无论焊料是锡铅焊料还是无铅焊料，均是在焊接部位发生了冶金反应，焊料中的锡与被焊金属铜生成了新的锡铜合金
    SSn+6Cu—}Cu6Sn5
    正是由于Cu6SI15的存在，才能将元器件与PCB焊牢，所形成新的锡铜合金再也不会恢复到它们的原始状态。图5.4是锡在350℃时与铜瞬时化合后的电子显微镜照片，从图中可以真实地看到Cri6Sn5的合金形态，它们呈现根须状，可以想象其牢固的程度是非常高的。