- 工作频率2014/6/10 22:00:02 2014/6/10 22:00:02
- 工作频率即步进电机每秒走的额定步数。AD7829BR由于步进电机走步实际是转子的机械运动，所以不可能很快。例如，工作频率为500Hz，就意味着每一步需要2ms。目前频率高的可达lOkHz。但是总...[全文]
- 数码管2014/6/9 22:08:48 2014/6/9 22:08:48
- 数码管是一种半导体发光器件，其基本AVR-M1005C120MTAAB单元是发光二极管。颜色有红、黄、蓝、绿、白、七彩效果。有数字“8”型的、“米”字型的等，如图7-14所示。数码...[全文]
- 单片机对定时／计数器的控制2014/6/9 21:11:59 2014/6/9 21:11:59
- 1．定时器工作方式寄存器TMOD和控制寄存器TCON80C51定时／计数器是可编程的，AVRM0603C120MT101N其编程操作通过两个特殊功能寄存器TCON和TMOD的状态设...[全文]
- 单片机对定时／计数器的控制2014/6/9 21:11:59 2014/6/9 21:11:59
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- “语句”是循环体，“表达式”是循环条件2014/6/8 20:29:24 2014/6/8 20:29:24
- do-while语句的语义是：先执行循环体语句一次，S4806CBI再判别表达式的值，若表达式的值为真（非O）则继续循环，否则终止循环。do-while语句和while语句的区别在...[全文]
- 赋值运算符与表达式2014/6/7 20:37:52 2014/6/7 20:37:52
- 赋值运算符用于赋值运算，INA321EA/2K5G分为简单赋值(=)、复合算术赋值和复合位运算赋值(&=、l=、A-、>>=、<<=)3类共11种。...[全文]
- 掌握正确的调试方法2014/6/6 18:33:03 2014/6/6 18:33:03
- 必须指出，掌握正确的调试方法，不仅可PQ50-20P提高电路的调试效果，缩短调试过程，而且还可保证电路的各项性能指标达到设计要求。为此，在调试时应注意以下5点：①在进行电路调试前，...[全文]
- 带进位位的加法指令2014/6/4 21:21:59 2014/6/4 21:21:59
- 指令说明：这些指令的作用都是将A中的值和其后面的值相加，并且加上进位标志CY中的值。HIP6004BCB这类指令通常用于完成高字节的加法，例如编程完成双字节的加法，即两个16位二进制数相加，如1...[全文]
- 数据传送类指令2014/6/4 21:15:45 2014/6/4 21:15:45
- 数据传送类指令是单片机中用得最多的指令，在51系列单片机的111条指令中共有28条是数据传送类指令。HI1-181A-2数据传送指令是把“源操作数”中的数据传送到“目的操作数”中去，而“源操作数...[全文]
- 立接寻址2014/6/4 21:05:43 2014/6/4 21:05:43
- 立即寻址立即寻址时，HEF4070BP指令中地址码部分给出的就是操作数本身。操作数紧跟指令码之后存于程序存储器中。立接寻址直接寻址时，指令中的地址码部分...[全文]
- 制作工艺CMOS化（全盘CMOS化）2014/6/2 16:48:59 2014/6/2 16:48:59
- 出于对低功耗的普遍要求，AD53064X目前各大广商推出的各类单片机产品都采用了CHMOS工艺。80C51系列单片机采用两种半导体工艺生产。一种是HMOS工艺，即高密度短沟道MOS工艺。另一种是...[全文]
- 程序计数器PC（Program Counter）2014/6/1 22:03:10 2014/6/1 22:03:10
- 程序计数器PC是CPU中最重要的专用寄存器，用于保存下一条要执行的指令的地址。ACPM-5201-TR1指令保存在存储器的某个存储单元，每个单元对应一个地址。要执行哪条指令，就需要CPU把哪条指...[全文]
- 板面脏主要是由于焊剂固体含量高2014/5/30 18:25:37 2014/5/30 18:25:37
- (1)板面脏板面脏主要是由于焊剂固体含量高、涂覆量过多、预热温度过高或过低，夹持爪太脏、WT7517N164焊料槽中氧化物及镯渣过多等原因选成豹。主要解决措麓：选择适...[全文]
- COB主要设备2014/5/29 20:03:21 2014/5/29 20:03:21
- ①绑线机。又称自动线焊机，是用来绑线（自动互连键合，也称自动线焊）的。②点胶机。点胶机S25FL256SAGNFI001与底部填充和贴片元件的点胶机相同。③烘箱（带鼓...[全文]
- PQFN的印刷和贴装2014/5/28 21:42:09 2014/5/28 21:42:09
- PQFN的印刷、贴装与CSP相似，由于不能目视检测，要求提高印刷和贴装精度，OV0630-LB10选择高质量的焊膏。建议选3号焊粉，采用免清洗工艺，印刷后进行3DSPI测量焊膏的体积。...[全文]
- Ball Grid Array，球形栅格阵列2014/5/19 18:23:12 2014/5/19 18:23:12
- BGA（BallGridArray，球形栅格阵列）和CSP(UBGA)的广泛应用BGA的引脚是球形的，ZR36463BGCF均匀地分布在芯片的底部。BGA与QFP相比，最突出[内优点是I/O数与...[全文]
- 表面组装技术( SMT)基础与可制造性设计(DFM)2014/5/19 18:02:40 2014/5/19 18:02:40
- 表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)是先进的电子制造技术，Z8028012VSC是无须对印制电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印制电路板(PCB)或其...[全文]
- 影响波峰焊质量的因素2014/5/18 19:10:25 2014/5/18 19:10:25
- 影响波峰焊质量的主要因素有设备、工艺材料、印制板质量、元器件焊端的氧化程度、PCB设计、工艺等。1．设备(1)助焊剂涂覆系统的可控制性助焊剂涂覆系统的可...[全文]
- 波峰喷嘴2014/5/16 21:18:26 2014/5/16 21:18:26
- 在其他条件都一定的情况下，当PCB与焊料波相对运动时，加快PCB（传送带）运动速度，OD8038-24HBVXC会使黏附在焊盘和引脚上的液体焊料一起被带着向前，这就构成了桥接和拉尖的条件...[全文]
- 通孔插装元件再流焊工艺对元件的要求2014/5/16 20:33:43 2014/5/16 20:33:43
- 通孔元件再流焊工艺要求通孔元件的封装体能耐受回流炉的高温和时间的考验，图R5460N208AF是可用于通孔再流焊的连接器。另外，对引脚的成形也有一定的要求。具体要求如下。①元件封装...[全文]
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