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COB主要设备

发布时间:2014/5/29 20:03:21 访问次数:1872

   ①绑线机。又称自动线焊机,是用来绑线(自动互连键合,也称自动线焊)的。

   ②点胶机。点胶机 S25FL256SAGNFI001与底部填充和贴片元件的点胶机相同。

   ③烘箱(带鼓风)。带鼓风的烘箱其主要作用是将粘结胶固  化。

   ④拉力测试仪。拉力测试仪的主要作用是测试绑线的拉力大小。

    Wire Bonding键合线(自动线焊)工艺介绍

    Wire BondWg键合线也称自动线焊。Wire Bonding有两种方式:球焊及平焊。

    ①平焊与球焊比较(见表21-4)。

    

    表21-4平焊与球焊比较

    ③Bonding Wire-绑定金属线。目前,最常用的是金线(Au,Cu)和铝线(AI,l%Si/Mg)。常用的直径为25~30Um。

    ④绑定用的PCB(见图21-16 (a))。PCB上绑线的焊盘部分为镀金材料,为保证良好的绑线品质,对PCB有严格的要求:

   ①化学镀Ni-Au厚度(0.3~0.5Um);

   ②绑线的焊盘部分无脏物,无异物;

   ③PCB无弯曲,无扭曲;

   ④绑线的焊盘部分形状规则;

   ⑤绑定用的裸芯片通常有Wafer和托盘两种包装方式,如图21-16 (b)、(c)所示。

   图21-16绑定用的PCB与芯片包装

      


   ①绑线机。又称自动线焊机,是用来绑线(自动互连键合,也称自动线焊)的。

   ②点胶机。点胶机 S25FL256SAGNFI001与底部填充和贴片元件的点胶机相同。

   ③烘箱(带鼓风)。带鼓风的烘箱其主要作用是将粘结胶固  化。

   ④拉力测试仪。拉力测试仪的主要作用是测试绑线的拉力大小。

    Wire Bonding键合线(自动线焊)工艺介绍

    Wire BondWg键合线也称自动线焊。Wire Bonding有两种方式:球焊及平焊。

    ①平焊与球焊比较(见表21-4)。

    

    表21-4平焊与球焊比较

    ③Bonding Wire-绑定金属线。目前,最常用的是金线(Au,Cu)和铝线(AI,l%Si/Mg)。常用的直径为25~30Um。

    ④绑定用的PCB(见图21-16 (a))。PCB上绑线的焊盘部分为镀金材料,为保证良好的绑线品质,对PCB有严格的要求:

   ①化学镀Ni-Au厚度(0.3~0.5Um);

   ②绑线的焊盘部分无脏物,无异物;

   ③PCB无弯曲,无扭曲;

   ④绑线的焊盘部分形状规则;

   ⑤绑定用的裸芯片通常有Wafer和托盘两种包装方式,如图21-16 (b)、(c)所示。

   图21-16绑定用的PCB与芯片包装

      


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