- 变频器在维修更换IGBT时，如何注意静电影响？2015/11/22 16:19:13 2015/11/22 16:19:13
- 变频器在维修更换IGBT时，如何注意静电影响？答：IGBT管为MOS结构，AD8009ARZ对静电十分敏感，处理不好也会引起IGBT管损坏，故在使用与维修中还要注意以下几点。...[全文]
- 什么是矩阵式交一交方式？2015/11/21 19:46:52 2015/11/21 19:46:52
- 什么是矩阵式交一交方式？答：VVVF变频、G1V20C矢量控制变频、直接转矩控制变频都是交一直交变频控制方式中的一种，其共同的缺点是输入功率因数低，谐波电流大，直流回路需要大的储能...[全文]
- 电力拖动系统稳定运行的条件是什么？2015/11/19 20:01:18 2015/11/19 20:01:18
- 电力拖动系统稳定运行的条件是什么？答：必要条件：电动FDN5630机的机械特性与负载特性必须有交点，即充分条件：在交点的转速以上存在而在交点的转速以下存在将三相绕线式异步电动机定子...[全文]
- 什么是电磁调速电动机调速？2015/11/18 20:45:54 2015/11/18 20:45:54
- 什么是电磁调速电动机调速？答：电磁调速电动机由笼型电动机、电磁转差离合器和直流励磁电源（控制器）组成。K4S161622F-UC60直流励磁电源功率较小，通常由单相半波或全波晶闸管...[全文]
- 液力耦合器调速方法有什么特点？2015/11/18 20:41:52 2015/11/18 20:41:52
- 液力耦合器调速方法有什么特点？适用于什么场合？答：在工作过程中，改变充K4S161622F-TC60液量就可以改变耦合器的涡轮转速，做到无级调速，其特点如下。(1)功...[全文]
- 变极对数调速方式是如何实现的？2015/11/18 20:07:05 2015/11/18 20:07:05
- 变极对数调速方式是如何实现的？答：变极对数调速是通过改变绕组的接线方法来改变笼型电动机定子极对数，以达到K4H561638H-UIB3调速的目的。变极对数调速方式的特...[全文]
- P型半导体( P-type)2015/11/17 19:36:45 2015/11/17 19:36:45
- P型半导体(P-type)：在本征DM9000AE半导体中掺入元素周期表中的第III族元素就形成P型半导体，任这种半导体中导电的多子（也称多数载流子）是空穴。石英(quartz)：对于氧化硅的商...[全文]
- 硝酸（nitric acid）2015/11/17 19:30:36 2015/11/17 19:30:36
- 硝酸（nitricacid）：一种强DM413酸，通常被用来清洗硅片和做刻蚀。氮化(>氮气(>化学品的载体N沟道金属氧化物半导体(>非易失性存储器(nonvolatilememorycircui...[全文]
- 局部氧化隔离工艺2015/11/17 19:27:04 2015/11/17 19:27:04
- 局部氧化隔离工艺(LOCOS)：种MOS器件之间隔离的r艺，这种l：艺将包围在器件周围小DLW21SN900SQ2L被氮化硅保护的硅层氧化，然后将作为保护层的氮化硅去除，使器件牛长的硅暴露出来低...[全文]
- 国际标准化组织关于净化间的标准2015/11/17 19:25:27 2015/11/17 19:25:27
- S09000:国际标准化组织关于净化间的标准，隔离扩散（isolationdiffusion）：DLW21HN900SQ2L扩散步骤。形成围绕需要隔离区域的PN结一各向同性刻蚀(isotropi...[全文]
- 亮场掩模版2015/11/17 19:08:15 2015/11/17 19:08:15
- 亮场掩模版(clearfieldmask)：-种掩模版，其上的图形由不透明区域决定。DG412DY集簇设备(clustertool)：几个I：艺机台或设备共用同一加载一卸载室和晶圆传送系统，互补...[全文]
- 多芯片模块2015/11/16 19:17:51 2015/11/16 19:17:51
- 将单个芯片封装体安装在印制电路板上存在一些问题。一个芯片封装体的单位面积是芯片本身面积的数倍，在印制电路板上占有大量空间。FMB2227电路阻抗由于封装体所有引脚的累积阻抗，以及电路通路的长度由...[全文]
- 焊要求有两个焊点2015/11/15 14:24:29 2015/11/15 14:24:29
- 焊要求有两个焊点，并且是TMS320F240PQA一个接一个进行的。要增加更多的连接数量（管脚数）。为r解决这螳问题，人们提出r用淀积在每个压焊点上的金属凸点(bump)来替代金属线。凸点也称为...[全文]
- 基本键合工艺2015/11/15 14:04:30 2015/11/15 14:04:30
- 在晶圆的生产工序中，TMS320DM642AZDK7晶圆要多次重复地进行4个基本的操作（薄膜工艺、图形化工艺、掺杂工艺和热处理工艺）。在封装工序中也有一些基本操作（见图18.13）。然而，封装是...[全文]
- 洁净度和静电控制2015/11/15 14:03:02 2015/11/15 14:03:02
- 芯片在其整个使用寿命内对污染物影响导致的易损性将长期存在。TMS320DM642AZDK6虽然封装区域对洁净度水平的要求远不如晶圆生产区域要求高（见第4章）。高可靠性芯片的生产区域通常来讲需要更...[全文]
- 可编程门阵列逻辑和现场可编程门阵列2015/11/14 16:22:15 2015/11/14 16:22:15
- 可编程门阵列逻辑和现场可编程门阵列：以上描述的3个系统中的每一个都需要芯片制造者去做“定制”。IR3037A这种需要可能导致发送或行程安排的问题，而且通常迫使用户购买最少数量的部件。单片存储器公...[全文]
- 微电子机械系统(MEMS)2015/11/14 16:04:34 2015/11/14 16:04:34
- 半导体微芯片制造1：IP4058CX8/LF艺已经给出厂一个新的产品线，即微电子机械系统(MEMS)。一般说来，它们是用半导体工艺制造的机械器件16。现在的产品包括微传感器(microsenso...[全文]
- CIM系统的其他功能包括设施监测2015/11/12 20:05:57 2015/11/12 20:05:57
- 从概念上说，当收到HY5PS121621CFP-25客户订单时，CIM系统就进入到生产操作中。计算机记录下订单并启动CAD系统来开始设计（如果是客户订单）。同时也开始对所需材料的订购，并确保数量...[全文]
公网安备44030402000607
