硝酸（nitric acid）：一种强DM413酸，通常被用来清洗硅片和做刻蚀。氮化( nitridation)：将硅片表面暴露在氮气中并加高温处理，从而形成氮化硅的工艺。氮气( nitrogen)：  +种不易与其他材料发牛反应的气体。在半导体工艺中常被用来作为其他化学品的载体N沟道金属氧化物半导体( NMOS)：N沟道金属氧化物半导体，导电时其沟道为负电性、非易失性存储器( nonvolatile memory circuit)：一一种可以在掉电后仍然保存数据的存储器电路。

N型( N-type)：  ．种半导体材料，多数载流子是电f，因此带负电．在硅中N型掺杂剂是 V族)L素，其原子中最外的第K个电子是自由参加导电的：NPN型晶体管( NPN transistor)：具有一明治结构的双极型晶体管，在两个N型发射极和集 电极Ⅸ域中夹着一个P型的基极区域．

   欧姆定律( Ohm's law)：由于表征电阻、电压与电流之间的关系，电阻等于电压‘j电流之比， 油扩散泵( oil diffusion pump)：牛}高真空泵，通过油蒸气来将反应室中的微粒带出反应室外。光学临界式掩模( optical proximity mask)：具有为解决在曝光工艺中的散射效应而设计图形的光掩模和放大光掩模整体良品率( overall  yield)：最终正常工作的已封装芯片数和晶圆上所有芯片个数的比值，这个值是综合晶圆生产过程的良品率、中测良品率和封装良品率的产物．氧化( oxidation)：、与硅暴露在氧气中的氧化过程。氧化工艺受温度的影响很大。氧化反应室( oxidation reaction chamber)：氧化反应进行的环境，通常用石英或者是碳化硅 做成反应腔，因为这些材料能抗热而且纯度很高。氧化物( oxide)：参见二氧化硅。