将单个芯片封装体安装在印制电路板上存在一些问题。一个芯片封装体的单位面积是芯片本身面积的数倍，在印制电路板上占有大量空间。FMB2227电路阻抗由于封装体所有引脚的累积阻抗，以及电路通路的长度由于芯片数目的增加和器件引脚的增加而成倍增长。将多个芯片安装在同一衬底上时，就可以减少上述每一个问题。多芯片模块( MCM)利用插入凸点和引线键合垂直、水平地连接到各个芯片上（见图18. 46）。

   在单个封装工序中，最终测试保证了所完工产品的质量。如果芯片变坏了或是加工工艺有误，整个芯片和封装体会报废。但是将裸芯片安装到混合型电路多芯片模块和印制电路板上时如发生上述问题，成本会更高。这些器件的制作成本更昂贵，同时还载有其他昂贵的芯片或组件。

   一种进择是依赖晶圆电测的结果来验证芯片的性能。遗憾的是，晶圆电测不包括环境性测试或长时间的可靠性测试。然而，对裸芯片进行可靠性测试是很困难的。