为实现在一个封装体内堆叠多个芯片而达到高度小和占面积小的目标，FMB2222A开发出了许多先进的封装技术。在封装中，通过凸点或焊球技术，在传统的晶圆制造过程结束时，芯片_[：芯片键合被用于晶圆（见18.3.7节的晶圆级封装）。其次是用化学机械抛光减薄晶圆，并使用抛光工艺到亚100 ym的范围。在这个厚度晶圆容易破碎和卷曲。解决办法是在划片之前将薄的芯片附着到晶圆背面的贴膜( attach film)上。一般来说，用环氧树脂将底部芯片黏结在封装体上，以适应封装体贴片区域的任何不均匀性。

   混合型电路

   混合型电路是一项老技术但长期被军方和恶劣环境下的应用所钟爱。混合型( hydrid)指的是由固态和常规无源电子器件（电阻、电容）混合地出现在同一电路中。混合型电路有一个衬底，在衬底上安装有标准电路和半导体器件。器件的连接是由安装于绝缘衬底表面上的具有传导性或有阻抗的厚膜线路来实现的。这些线路的成型是靠含有适当过滤器的丝印墨水印制在厚膜上形成的，或是由薄膜的蒸发或喷溅到厚膜表面，同时使用光刻技术而得到的。大多数混合型衬底是陶瓷。高性能混合型器件的衬底可以使用氮化铝( AIN)、碳化硅(SiC)、单独或混合型的钻石衬底12。

   混合型电路带来的优崽是结构上的坚固和由于陶瓷的密封特性而导致的器件间很少的密封泄漏。混合型电路可以是一个由CMOS、双极型和其他器件混合组成的电路和提供ASIC电路所不具备的功。

   不利的方面是此类电路通常比其他集成电路有更低的密度和更高的成本。