芯片在其整个使用寿命内对污染物影响导致的易损性将长期存在。TMS320DM642AZDK6虽然封装区域对洁净度水平的要求远不如晶圆生产区域要求高（见第4章）。高可靠性芯片的生产区域通常来讲需要更高的洁净度。实际七，许多公司都意识到如果污染物控制的方案效果不好，其产品是注定要失败的。因此，更多的封装区域实行了非常严格的控制，尤其是对化学品和人体产生的颗粒物的控制。

   在封装区域内来自于外界环境的最致命危害是静电。在晶圆生产的净化间内，对静电的控制主要是防止颗粒物被吸附到晶圆的表面。这同时也是封装区域所关心的一个话题。但最-/f的还是静电放电(electrostatic discharge)问题，或称为ESD。静电累积可以产生高达数万伏的电压。，如果如此高的电压突然在芯片表面放电，会轻易地将电路部分损坏。金属氧化物半导体( MOS)栅电路结构尤其易受静电放电的损害。图18. 10列举了封装区域常见的静电控制的实施方案。

   每个生产高集成度苍片的封装区域应有一套切实有效的防静电方案（见图18. 11）。防静电方案的实行包括生产操作员配戴接地的腕带和无静电工作服；使用防静电材料的搬运载体；搬运产品时用升降式设备而不用推拉式设备；生产设备，工作台面及地板垫均接地。减少静电的其他方法还有在氮气和空气混合气的气枪上（见图18. 12），以及在从高效微粒空气( HEPA)过滤器的滤芯中流出的空气通道上安装电离器。