BGA、CSP的焊盘设计按照阻焊方法不同可分为NSMD和SMD两种类型。

   NSMD (Non-SoldermaskDefined)是非阻焊定义的焊盘设计。阻焊层比焊盘大，类似标准的焊盘设计，A8282SLB是大多数情况下推荐使用的。其优点是铜箔直径比阻焊尺寸容易控制，热风整平表面光滑、平整；焊点上应力小。BGA和PCB上都使用NSMD焊盘，可靠性优势明显。

   SMD（Soldermask Defined）称为阻焊定义的焊盘设计，焊盘铜箔直径比阻焊开孔直径大，其阻焊层压在焊盘上。其优点是铜箔焊盘和阻焊层交迭，可提高焊盘与印制板的附着强度，大多应用在窄间距CSP设计中；另外，在无铅过渡期有利于气体排出，可减少“空洞”现象。

   引线和过孔设计

   导通孔不能加工在焊盘上，导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞．高度不得超过焊盘高度；与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15～0.2mm。

   Pitch为1.27mm、焊球直径为0.762mm BGA的焊盘、过孔与引线采用哑铃形设计。

   PCB层数及焊盘走线设计

   BGA具有高I/O的特点，布线难度大，印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号线，一层电源，一层地；两焊盘之间走一根线。