1．密度

   Sn-Pb共晶合金的密度为8.5g/cm3。

   2．相变温度

    从Sn-Pb合金二元金相图中可以看出，在所有的 K9F1G08UOC合金配比中，只有63Sn-37Pb合金配比有共晶点，所以63Sn-37Pb配比的Sn-Pb合金称为共晶合金。对于Sn/Pb共晶合金的组分，国际上也有微量的差异，有的研究杌构认为是62.7Sn-37.3Pb，有的研究机构（日本）认为是61.9Sn-38.lPb，目前大家都把63Sn-37Pb称为共晶合金。

   在应用中，液相线温度等于熔点温度，固相线温度等于其软化温度。对于给定的合金成分，在液相线和固相线之间的温度范围是液相和固相共存范围，被认为是塑性范围或黏稠范围。液相线温度与固相线温度相等的合金组分，称为共晶合金，此温度称为共晶点或共晶线。共晶合金在升温时只要到达共晶点温度，立即从固相变成液相；反之，冷却凝固时只要降到共晶点温度，立即从液相变成固相。因此共晶合金在熔化和凝固过程中没有塑性范围。

   合金凝固温度范围对焊接的工艺性和焊点质量影响极大，塑性范围大的合金，在合金凝固、形成焊点时需要较长时间。如果在合金凝固期间PCB和元器仵有任何振动，都会造成“焊点扰动”，

有可能会使焊点开裂。因此，选择焊料合金时应尽量选择共晶或近共晶合金。大多数冶金专家建义将塑性范围控制在10℃以内。为了保证焊点在最恶劣环境下的可靠性，建议焊料合金的液相线

温度（熔点）应至少高于工作温度上限值的两倍。