通孔再流焊点的要求与IPC-A-610E通孔元件的标准相同。 DIN41612364通孔中，理想的焊料填充率应达到100%或至少为75%以上；焊盘的浸润角接近360。，或在270。以上。

   1．通孔插装元件采用再流焊工艺有什么优点？对元器件有什么要求？对焊盘设计和模板设计有什么特殊要求？通孔元件再流焊工艺的适用范围是什么？

   2．通孔插装元件再流焊工艺有几种焊膏施如方法？THC焊膏量的简易计算方法是什么？

   3．简述通孔插装元件再流焊工艺的焊点检测标准。

  波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。适合波峰焊的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT及较小的SOP等器件。

   尽管再流焊与波峰焊相比较具有很多优点，尽管再流焊已经成为SMT的主流工艺技术，尽管越来越多的通孔元器件也被整合到再流焊工艺中，但是波峰焊接仍是当前、甚至将来很长时间必须采用的焊接工艺。许多廉价的消费类电子产品考虑加工成本仍然需要使用廉价的通孔元件和纸基或酚醛树脂的单面板，因此波峰焊仍然富有生命力。

   随着元器件越来越小，PCB组装密度越来越高，加上无铅化，使波峰焊工艺难度越来越大。

   波峰焊原理

   波峰焊机的种类很多，按照泵的形式可分为机械泵和电磁泵波峰焊机。机械泵波峰焊机又分为单波峰焊机和双波峰焊机。单波峰机适用于纯通孔元件组装板的波峰焊工艺；对于SMC/SMD与THC混装板，一般采用双波峰焊机或电磁泵波峰焊机；另外，选择性波峰焊机的应用也越来越多。

  是双波峰焊机的结构与原理示意图，下面以双波峰焊机为例来说明波峰焊原理。

   当PCB从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过助焊剂喷雾槽时，使PCB酌下表面和所有的元器件端头与引脚表面均匀地涂覆一层薄薄的助焊剂。正在喷助焊剂。

   随着传送带的运行PCB进入预热区(90～130℃)。预热的作用：①助焊剂中的溶剂被挥发掉，可以减少焊接时产生气体；②助焊剂中的松香和活化剂开始分解和活性化，可以去除PCB焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜及其他污染物；③助焊剂覆盖焊端和焊盘表面起到保护金属表面、防止发生高温再氧化的作用；④使PCB和元器件充分预热，减小PCB表面的温差(△r)，有利于提高焊接质量。同时，起到避免焊接时急剧升温、产生热应力损坏PCB和元器件的作用。