当印制板继续向前运行、离开第_个焊料波后，经自然降温冷却或加速冷却（风冷或水冷）， BA8204BA4凝固形成焊点，即完成整块组装板的焊接。

   当PCB进入波峰面前端么处至尾端B处时，PCB焊盘与引脚全部浸在焊料中，被焊料润湿，开始发生扩散反应，此时焊料是连成一片的。当PCB离开波峰尾端的瞬间，由于焊料与焊盘和引

脚表面之间金属间润湿力和毛细管的作用，经过扩散、溶解，在界面形成合金层，使少量焊料黏附在焊盘和引脚上。此时焊料与焊盘、引脚之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力，使各焊盘之间的焊料分开，并由于表面张力的作周使焊料以引脚为中心收缩到最小状态，形成饱满、半月形焊点；B2处剩余的液态焊料在重力加速度的作用下回落到焊料锅中。如果焊盘和引脚可焊性差或温度低，会出现焊料与焊盘、引脚之间的润湿力小于两焊盘之间焊料的内聚力，就会造成桥接、漏焊或虚焊等现象。PCB与焊料波分离点位于Bi和B2之间的某个位置，分离后形成焊点。

   波峰焊的焊点形成是一个非常复杂的过程，除了与上面分析的润湿、毛细管现象、扩散、溶解、表面张力之间的互相作用有直接影响外，还与PCB的传送速度、传送角度、焊锡波的温度、黏度、锡波高度、焊锡波喷流的速度、PCB与焊锡波喷流相对运动时的速度比、B2处剩余锡的重力加速度等都有关。同时，这些参数不是独立的，它们互相之间存在一定的制约关系。